半導体関連分野をはじめとする成長市場の需要拡大に対応した設備投資に関するお知らせ

品川リフラ株式会社は、半導体関連分野をはじめとする成長市場の需要拡大に対応するため、国内生産拠点の生産能力増強を目的とした設備投資を決定した。グループ会社を含む設備投資で、ファインセラミックス部品の焼成・精密加工能力を強化するほか、先端産業分野で需要が拡大する高機能断熱材の生産能力も増強する。

先端機材セクターでは備前工場に高温焼成炉を増設して焼成能力を倍増させ、約2億円の投資で2027年7月の稼働開始を予定している。瀬戸内工場では高精度加工設備を新設し、約3億円を投じて2027年4月の稼働開始を見込む。

断熱材セクターではイソライト工業においてPCW成形品の成形・焼成設備を増強し、生産能力を大幅に引き上げる予定。投資額は約3.5億円で、2027年7月の稼働開始を目指す。

今後も品川リフラグループはセラミックス関連の材料・製造・加工技術を活用して、成長市場へ事業展開を進め、安定供給体制の強化を図る。