芝浦メカトロニクスは先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」の販売を開始したと発表した。発表日は2026年9月24日。
半導体製造装置メーカーの芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けのハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」の販売を開始したと公表した。
同社は新製品の販売開始を正式に発表し、対象となる先端半導体パッケージ向けの前処理装置としての位置づけを明示している。
製品名は「HSM-1000」で、販売開始に関する発表は2026年9月24日付で行われた。