世界最大のファウンドリ大手TSMCが台南に3nm新工場を追加し、2028年上半期の量産を目指す。これにより米国・日本の拠点と合わせて3nm体制が拡大し、Samsung Electronicsとの差はさらに拡大する見通しとなる。
TSMCは台南に3nmの新規工場を追加する計画を明らかにした。第3四半期決算説明会で会長のC.C. Wei氏は、3nm需要の長期的な強さを背景に国内外の拠点で3nm体制を拡充すると説明した。新規ラインを含む「3+1」体制を2028年上半期の量産目標と位置づけた。
計画には台湾・台南の既存ラインの3nm化と米国アリゾナ、日本熊本の第2工場の進捗が含まれる。台湾台南の新設分は2028年上半期の量産を目指し、米国・アリゾナは来年第3四半期、熊本は2028年の量産を目標とする。
TSMCは新設工場の建設と同時に既存5nm設備の一部を3nm用に転換し、供給能力を最大化する。3nmの需要拡大を受け、AIエコノミー向けの半導体需要を背景に先端工程の比重が高まっている。
ファウンドリ市場ではTSMCが世界シェアを圧倒しており、Samsung Electronicsとの差は拡大傾向にある。今回の拡張は米国・日本の拠点と合わせ、長期的な供給力の安定化を狙う動きと受け止められている。