日ドイツ半導体BtoBイベント開催、企業間の事業・技術連携を促進(日本、ドイツ) | ビジネス短信

日本とドイツの半導体分野で企業間の事業・技術連携を促す日ドイツ半導体BtoBイベントがジェトロの支援の下、ジェトロイノベーションガーデン（東京都）で開催された。日本企業8社、ドイツ企業10社が参加した。

本イベントは、10月に日ドイツ両政府が署名した「半導体エコシステム・パートナーシップに関する共同意向宣言」を踏まえて初めて開催され、政府・企業関係者が半導体分野の連携可能性について講演し、参加企業によるネットワーキングが行われた。

経済産業省の南部友成情報産業課長は、フィジカルAIの普及に伴い先端半導体だけでなくアナログ半導体、センサー、マイクロコントローラーなどの需要が見込まれると説明し、互いの強みを掛け合わせる余地を強調した。ドイツ側はマイクロエレクトロニクス担当次長のヘス氏が、政府の役割は企業の事業を支える枠組み作りだと述べた。

企業講演ではルネサスエレクトロニクスがドイツ国内拠点の概要と現地大学との技術連携を紹介し、カールツァイスはAGCからの材料調達や日立ハイテクとの次世代検査装置の共同開発を挙げた。講演後には両国企業のネットワーキングが行われ、エコシステムの構築には技術・サプライヤーの連携が重要との声が出た。