兼松株式会社は11月10日から13日までドイツ・ミュンヘンスで開催されるSEMICON Europa 2026に出展する。自社ブースC1716で半導体製造の前後工程に関する装置・ソリューションを紹介する。
兼松株式会社は、11月10日から13日までドイツ・ミュンヘンのMesse Münchenで開催されるSEMICON Europa 2026へ出展する。イベントはelectronica 2026と同時開催で、同社ブースはC1716となっている。出展概要には会期・会場・ブース番号・公式サイトの案内が含まれている。
展示内容として、以下の製品・装置を中心に紹介予定である。日本酸素株式会社のMOCVD装置、JSWアフティ株式会社のECR成膜装置、NSテクノロジーズのICテストハンドラー、Aemulus Corporation Sdn Bhdのテスターが挙げられている。出展企業と装置の組み合わせを来場者に訴求する意図がうかがえる。
来場には事前登録が必要で、公式サイトの案内に従って登録手続きを行う必要がある。参加費・登録区分などの詳細は登録ページで確認でき、公式サイトはSEMICON Europa 2026公式サイトとされている。来場予定者は事前情報を確認することが求められる。
本プレスリリースには問い合わせ先として兼松株式会社 半導体装置部の連絡先が記載されており、イベント関連の詳細問い合わせは発表元に直接対応する方針である。来場者に向けた案内と出展内容の周知が目的とされている。