日東紡社長、半導体基板材料でAI特需「30年以降の需要予想は難しい」

日東紡は先端半導体の基板材料として使われるガラスクロスを手掛け、熱膨張の小ささで世界シェアをほぼ独占している。AIデータセンター向けの需要が増加しており、需給は逼迫していると説明された。

林寿信社長は、ガラス繊維を布状にしたガラスクロスのうち高性能品であるTガラスについて「需要が大きく、供給が間に合わないほど」と発言した。設備もフル稼働しているとの見通しを示した。

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