熱膨張補償継手市場、2035年までの成長予測：半導体需要が牽引 - ニュースと統計

世界の熱膨張補償継手市場は、2026年を境に需要の裾野が広がり、調達行動が規律化するとともに供給体制の地域分散が進むと指摘されています。市場指数は2025年ベースで145程度へ上昇する見込みで、年平均成長率は4～7%とされます。半導体製造や産業オートメーションの拡大が全体の需要を支える要因として挙げられ、アフターサービスの需要も安定的に高まる見込みです。

地域・セグメント別では、アジア太平洋が最大市場とされ、中国・日本・韓国の生産・消費の双方をリードします。エレクトロニクス、産業オートメーション、半導体製造といった主要用途で需要比率が高く、特に半導体・精密製造分野は世界需要の約25%を占めると予測されています。アフターマーケットは25～30%のシェアを維持し、3～7年の交換周期を背景に安定収益基盤を提供します。

その他の用途として再生可能エネルギーや航空宇宙・研究施設向けのニッチ市場が挙げられ、2035年に向けて高純度耐食性の補償継手への需要が高まると見られます。高級グレード品の採用は稼働率・保守コスト削減の観点から2025年時点の30～35%から40%超へと拡大する見込みです。地域別には北米・欧州が高信頼性品を強化する一方、APACは依然として最大市場となる見通しです。

本レポートは、世界の市場規模・成長・需要構造・供給・貿易・価格・競争環境についてデータに基づく見通しを示し、対象製品は配管・ダクト・構造用途の熱膨張補償継手とライフサイクルサポートを含むとしています。