大同特殊鋼は半導体製造装置向けの新合金DSA D22を開発した。高耐食性を維持しつつ被削性を向上させ、コスト低減を図るNi基耐食合金である。
大同特殊鋼は半導体製造装置などで用いられる高耐食材料として、新合金「DSA D22」を開発したと発表した。DSA D22はNi基耐食合金で、DSALOY22（ハステロイ C-22相当材）と同等の耐ガス腐食性を持つ。
DSA D22は省合金化を進めることで被削性を大幅に向上させた点が特徴で、半導体製造装置・部品メーカーが直面する高耐食材料の採用拡大と部品コスト低減の両立を目指す。
半導体市場はAI需要拡大とデジタル社会の進展に伴い急速に拡大しており、2025年の半導体製造装置市場は前年比約15%増の約1351億ドルとの見通しがあるとされている。