Kanematsu CorporationはSEMICON West 2026（米国サンフランシスコ、10月13〜15日）にKanematsu USA Inc.とともに出展し、前・後工程の製造装置・ソリューションを展示します。ブースは5267、出展内容や来場登録情報も案内します。
Kanematsu Corporationは、Kanematsu USA Inc.と共に SEMICON West 2026へ出展することを明らかにした。イベントは米国サンフランシスコのMoscone Centerで10月13日から15日まで開催され、同社ブースは5267番になる。
出展製品として、Nippon Sanso CorporationのMOCVDシステム、JSW Afty Co., LtdのECRプラズマ スパッタリングシステム、NS TechnologiesのICテストハンドラなど、前工程と後工程の半導体製造装置が紹介される予定。
来場には事前登録が必要で、公式サイトの案内に従い料金やカテゴリを確認する必要がある。公式ウェブサイトにはSEMICON Westの公式情報と出展者情報が案内されている。
Kanematsuグループのプレスリリースとして、本リリースには出展詳細と各製品の展示計画、会場情報が記載されており、発表元へ直接問い合わせるよう案内されている。