半導体製造の成膜・露光・データセンター分野で日本企業の優位性が指摘され、主要材料や装置メーカー名、2026年の事業統合動向が具体例と共に挙げられている。
チップ薄膜を作る成膜分野では高純度ガスや薬液の需要が高まり、日本酸素や三井化学、セントラル硝子、関東電化工業、レゾナックなどが挙げられている。パッケージング用の樹脂材料では住友ベークライトや信越化学、日本化薬などが対象となり、チップレット用のインターポーザーではシリコン材・有機材料・ガラス材の各分野で日本企業が名前を挙げられている。
露光分野ではフォトレジスト塗布・現像装置の需要があり、前工程のEUV露光機はASMLが独占状態で、後工程用のKrF・ArF露光機では日系メーカーに期待が寄せられる。ドライエッチング装置やテスター、3D化に伴うモールド封止装置などにも日本企業が関与している。データセンター分野の電源・冷却装置にはダイキン工業や三菱重工業、日立製作所が主要メーカーとして挙げられ、IOWNの光電融合技術にも期待が寄せられている。
全体として、日本の半導体製造装置は世界シェアで約3割、材料は約5割と健闘しており、2026年3月には富士電機・三菱電機・日立エナジーの事業統合の基本合意が達成される見込みだ。