住友ベークライトは中国・蘇州とシンガポールで先端半導体封止材の生産能力を増強すると発表した。蘇州の新工場敷地内でラインを増設し、2024年竣工の施設を活用して20230年度の稼働開始を見込む。
住友ベークライトは中国・蘇州とシンガポールで、生成AIや通信衛星向けを中心とした先端半導体需要の拡大を背景に、封止材の生産能力を増強すると発表した。高密度化・薄型化・大型化するパッケージに対応して安定供給を図る。
蘇州では蘇州住友電木の新工場敷地内に増築して、モールドアンダーフィル用封止材「スミコン EME」と圧縮成形用顆粒封止材「スミコン EME Version GR」の生産ラインを導入し、2030年度の稼働開始を目指す。シンガポールの既存工場にも両製品の生産ラインを新設し、2028年度末の生産開始を見込む。増強後の生産能力はMUF用封止材が現行比約2倍、顆粒封止材が約3倍になる見通し。
増強計画の完了後、京セラのケミカル事業譲受（10月末予定）で両封止材の生産能力を取り込み、日本・中国・東南アジアの主要生産地域の供給体制を強化する見通し。