2026年の経営者：半導体向け搬送システムが絶好調――寺井友章・ダイフク社長

ダイフクはマテリアルハンドリングの総合メーカーとして、四つの事業を軸に成長を図っている。半導体工場向けの保管・搬送システムはAI半導体需要の高まりを背景に受注が伸び、台湾・韓国・中国が大きな受注先となっている。物流業・製造業の自動化は日本・米国で好況で、賃金上昇や人手不足が自動化需要を後押ししている。空港でも自動化投資が進んでいる。

半導体サイクルについて寺井社長は、需要が今後も拡大すると語る。半導体用途がデータセンターやスマート機器へ広がり、工場建設後の搬送設備導入も含めて、2〜3年先までの需要を見込んでいる。一方、半導体事業は売上高の約30〜40％を占め、他の事業と組み合わせてリスクを分散している。

競合として中国勢の台頭を挙げる一方、同社は30年以上の半導体技術と大型システムの搬送制御技術を強みとしている。大型工場では搬送車が年間約3万キロ走ることもあり、信頼性を短期間で高めてきた。

今後の成長市場としてインドを重視。自動倉庫需要の拡大、コールドチェーン、EC市場の発展を見込み、タイ・インドネシア・ベトナムといったアジア諸国での展開を加速する方針だ。ロボティクスは人と協働する簡易作業から実証を進め、最適なシステム全体の統合を強みとする。

10年後には世界ナンバーワンのソリューション企業を目指し、四事業をさらに強化する。M&Aを戦略的に活用し、グローバル市場でのプレゼンスを高める計画も示した。