AI・先端品が牽引する一方、200mm以下の回復はまだ途上

FY2025-H1時点では、AI用データセンター向けと300mm先端品向けが堅調である一方、先端品以外では顧客の在庫調整が続き、200mm以下では低調な出荷が続くという二極化が明示されていた。これに対しFY2026-H1は、数量面でAI関連需要が市場を牽引し、回復が遅れていた産業向けも増加に転じた。300mmウェーハではAI・データセンター用の先端ロジックとメモリー向けの強い需要により出荷が増加しており、従来の需要調整局面から一段進んだ状態にある。

ただし、300mm全体が一様に回復したとは読めない。FY2026-H1の説明では、顧客のウェーハ在庫適正化の動きが継続しているとされ、先端品以外の回復度合いは明示されていない。また、200mm以下は最終製品需要の停滞により低調な出荷が続いていたものの、足元では顧客や製品による強弱を伴いながら出荷が増加した段階である。自動車、産業、民生の各用途別の数量や稼働率は開示されておらず、200mm以下の増加が広範な需要回復なのか、特定顧客・製品に限られた反発なのかは確認できない。

FY2026-Q3では、300mmの先端ロジック・メモリー向け出荷が増え続けるかに加え、先端品以外の在庫調整が終わったかを確認したい。200mm以下については、出荷数量の増加を定量的に示すか、自動車・産業・民生の用途別の強弱を説明するかが重要である。特に産業向けはFY2026-H1に増加へ転じたとされるため、Q3でも回復が続くとの説明があれば、AI向けだけに依存しない需要回復の兆候となる。