Demand for Products Used in Production Equipment, Security and Data Centers
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- 2026-05-07Cited as achievedRevision to Earnings Forecast
「The Group’s performance for the cumulative first quarter of the current consolidated fiscal year exceeded the initial forecasts for both sales and profit, as sales of image-related equipment and components for automotive applications, communication systems for web conferencing, and electronic components for semiconductor manufacturing equipment remained strong.」
Strong sales of image-related equipment and components for automotive applications, communication systems for web conferencing, and electronic components for semiconductor manufacturing equipment were cited as the factual basis for the upward revision of the earnings forecasts. - FY2025-H1Sales increases and decreases varied by applicationAnnual report
「当セグメントにつきましては、電子機器及び部品では、「半導体」のアナログICや「エンベデッドシステム」の産業用ネットワークボード、「電源機器」の販売が減少しましたが、半導体製造設備向け「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタや車載向け「画像関連機器・部品」のレンズ、Web会議向け「情報システム」のコミュニケーションシステム、「グリーン・ファシリティ」のデータセンター向けUPSシステムの販売が増加しました。製造装置では、半導体材料の生産向け「半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置」の販売が減少しましたが、データセンター用通信デバイス等の生産向け「電子部品製造装置」の販売が増加しました。」
国内販売事業では、アナログIC、産業用ネットワークボード、電源機器及び半導体材料向け製造装置が減少する一方、半導体製造設備向けコネクタ、車載向けレンズ、Web会議向けコミュニケーションシステム、データセンター向けUPS及び通信デバイス向け製造装置が増加し、用途・商品群別の増減が分化している。 - FY2024-Q1Sales increases and decreases varied by applicationAnnual report
「当セグメントにつきましては、電子機器及び部品では、「エンベデッドシステム」の産業用PCや「情報システム」のRFID、「電源機器」の販売が増加しましたが、半導体製造設備等の生産向け「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタや「半導体」のアナログIC、「画像関連機器・部品」のカメラ・画像処理装置の販売が減少しました。 製造装置では、半導体材料の生産向け「半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置」、通信用デバイス向け「電子部品製造装置」の販売が減少しました。」
国内販売事業では、産業用PC、RFID及び電源機器の販売が増加する一方、半導体製造設備向けコネクタ、アナログIC、カメラ・画像処理装置及び半導体材料・通信用デバイス向け製造装置の販売が減少した。用途・商品群ごとの増減が分化している。 - FY2023-Q3半導体材料向け減少・通信及びパワーデバイス向け増加Annual report
「製造装置では、半導体材料の生産向けに「半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置」の販売が減少しましたが、通信用デバイス向けに「電子部品製造装置」、パワーデバイスの生産向け装置の販売が増加しました。」
半導体材料向け製造装置の販売が減少する一方、通信用デバイス向け電子部品製造装置及びパワーデバイス向け装置の販売が増加した。需要の増加・減少が用途別に分かれている。 - FY2023-Q1エネルギーデバイス・アナログIC等へ需要構成拡大Annual report
「製造装置では、半導体材料の生産向けに「半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置」、エネルギーデバイスの生産向け装置の販売が増加しました。電子機器及び部品では、半導体製造設備向けに「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやハーネス、「半導体」のアナログＩＣ、「エンベデッドシステム」の産業用ＰＣ、「画像関連機器・部品」のカメラ・画像処理装置の販売が増加しました。」
従来の半導体材料・通信・データセンター等向け需要に加え、エネルギーデバイス向け装置、半導体のアナログIC及び画像処理装置など、販売増加の商品・用途が記載された。 - FY2022-Q3再生ウェーハ・半導体関連需要の継続拡大Annual report
「当セグメントにつきましては、製造装置では、再生ウェーハや半導体材料の生産向けに「半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置」、通信用デバイスの生産向けに「電子部品製造装置」の販売が増加しました。電子機器及び部品では、半導体製造設備向けに「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやハーネス、「半導体」、「エンベデッドシステム」の産業用ＰＣ、「画像関連機器・部品」のカメラ・レンズの販売が増加しました。」
半導体材料・再生ウェーハ、通信用デバイス及び半導体製造設備向けの製造装置・電子機器・部品の販売増加を記載しており、半導体関連需要の広がりが示されている。 - FY2022-Q2半導体材料・設備関連へ需要拡大Annual report
「当セグメントにつきましては、製造装置では、半導体材料の生産向けに「半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置」の販売が増加しました。電子機器及び部品では、半導体製造設備向けに「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやハーネス、「半導体」、「エンベデッドシステム」の産業用ＰＣ、「画像関連機器・部品」のカメラや画像処理装置の販売が増加しました。」
前回の通信・ELパネル・データセンター向け需要に加え、今回は半導体材料の生産及び半導体製造設備向けの製造装置、コネクタ、ハーネス、半導体、産業用PC、カメラ及び画像処理装置の販売増加が記載された。 - FY2022-Q1通信・ELパネル・データセンター向け需要増Annual report
「製造装置では、通信用デバイスの生産向けに「電子部品製造装置」、機器搭載用のＥＬパネル生産向けに「半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置」の販売が増加しました。電子機器及び部品では、半導体製造設備向けに「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやハーネス、「画像関連機器・部品」のカメラの販売が増加しました。加えてデータセンター向けのＵＰＳシステムの販売についても増加しました。」
前回の車載用パワーデバイス向け設備投資一巡による減少から、今回は通信用デバイス、機器搭載用ELパネル、半導体製造設備及びデータセンター向け製品の販売増加を記載している。 - FY2021-Q3車載パワーデバイス設備減・部品等増Annual report
「当セグメントにつきましては、製造装置では、車載用パワーデバイス向けの設備投資が一段落したことにより販売が減少しました。電子機器及び部品では、「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやハーネス、半導体製造設備向けの「画像関連機器・部品」のカメラの販売が増加しました。加えてデータセンター向けのＵＰＳシステムの販売についても増加しました。」
車載用パワーデバイス向け設備投資の一巡により製造装置販売が減少した一方、コネクタ、ハーネス、カメラ及びデータセンター向けUPSの販売が増加した。 - FY2021-Q1一部設備需要減・他製品増で増収増益Annual report
「製造装置では、大型ディスプレイ関連での設備投資が一段落したため「半導体・フラットパネルディスプレイ製造装置」の販売が減少しました。電子機器及び部品では、データセンター向けにＵＰＳシステムの販売が、通信機器の生産設備向けに「エンベデッドシステム」の販売が、半導体製造設備関連向けに「画像関連機器・部品」のカメラ・レンズの販売が、それぞれ増加しました。これらの要因により、売上、利益共に前年同期の実績を上回りました。」
大型ディスプレイ関連の設備投資一巡によりFPD製造装置は減少した一方、データセンター向けUPS、通信機器生産設備向け組込みシステム、半導体製造設備向けカメラ・レンズが増加した。国内販売事業は売上高8.7％増、セグメント利益24.1％増となった。 - FY2020-Q3AdvancedAnnual report
「当セグメントにつきましては、電子機器及び部品では、半導体生産設備向けに「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやハーネス、「画像関連機器・部品」のレンズ・照明の販売が増加しました。また、製造装置では、５Ｇ等の通信デバイスの生産向けに「電子部品製造装置」の販売が増加しました。これらの要因により、売上、利益共に前年同期の実績を上回りました。」
半導体生産設備向けコネクタ、ハーネス、レンズ・照明及び5G等の通信デバイス向け電子部品製造装置の販売が増加し、国内販売事業の売上高は1.4％増、セグメント利益は32.7％増となった。 - FY2020-Q2AdvancedAnnual report
「当セグメントにつきましては、電子機器及び部品では、半導体の生産設備の需要が堅調に推移し、「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやハーネスの販売が、「画像関連機器・部品」のカメラやレンズ・照明の販売が、それぞれ増加しました。また、製造装置では、車載用パワーデバイス関連の生産プロセス向け製造装置の販売が増加しました。これらの要因により、売上、利益共に前年同期の実績を上回りました。」
半導体生産設備需要が堅調に推移し、コネクタ、ハーネス、カメラ、レンズ・照明及び車載用パワーデバイス関連製造装置の販売が増加した。国内販売事業は売上高5.5％増、セグメント利益70.2％増となった。 - FY2019-Q3一部需要減少・装置需要好調Annual report
「当セグメントにつきましては、製造装置では、半導体ウェーハの生産用に半導体製造装置の販売が、電子部品の生産用に電子部品製造装置の販売が、それぞれ好調に推移した一方、電子機器及び部品では、中国経済の減速による生産調整の影響を受け、半導体やロボット産業の生産設備向けに「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやハーネスの販売が、半導体の生産設備向けに「エンベデッドシステム」の産業用ＰＣの販売が、それぞれ減少しました。」
生産設備関連需要は一様ではなく、半導体ウェーハ向け及び電子部品向け製造装置が好調な一方、コネクタ、ハーネス及び産業用PCの販売は減少した。 - FY2019-Q1一部需要減少・装置需要好調Annual report
「製造装置では、自社製品比率は低下しましたが、半導体ウェーハの生産用に半導体製造装置の販売が好調に推移した一方、電子機器及び部品では、中国経済の減速による生産設備の調整を受け、半導体やロボット産業の生産設備向けに、「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやハーネスが、半導体やフラットパネルディスプレイの生産設備向けに「画像関連機器・部品」のカメラの販売がそれぞれ減少しました。」
生産設備関連需要は一様ではなく、半導体ウェーハ向け製造装置が好調な一方、中国経済減速の影響でコネクタ、ハーネス、カメラの需要・販売が減少した。 - FY2018RestatedAnnual report
「当セグメントにつきましては、電子機器及び部品では、半導体や車載用電子部品、産業用ロボットの生産設備向けに「画像関連機器・部品」のカメラやレンズ・照明、「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやハーネスの販売が、データセンター向けに大型無停電電源装置（ＵＰＳ）の販売が、それぞれ好調に推移しました。」
半導体・車載用電子部品・産業用ロボットの生産設備、データセンター向け製品の販売好調を継続して記載している。 - FY2018-Q3RestatedAnnual report
「当セグメントにつきましては、電子機器及び部品では、半導体や車載用電子部品の生産設備向けに「画像関連機器・部品」のカメラやレンズ・照明の販売が、半導体やロボット産業の生産設備向けに「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタの販売が、データセンター向けに大型無停電電源装置（ＵＰＳ）の販売が、それぞれ好調に推移しました。製造装置では、レーザーダイオードや電子部品の生産用に電子部品製造装置の販売が好調に推移しました。」
半導体・車載用電子部品・ロボット産業の生産設備、データセンター及びレーザーダイオード向け製品の販売好調を継続して記載している。 - FY2018-Q2RestatedAnnual report
「当セグメントにつきましては、電子機器及び部品では、半導体や車載用電子部品の生産設備向けに「画像関連機器・部品」のカメラやレンズ・照明の販売が、半導体やロボット産業の生産設備向けに「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやケーブルハーネスの販売が、データセンター向けに大型無停電電源装置（ＵＰＳ）の販売が、それぞれ好調に推移しました。製造装置では、レーザーダイオードや電子部品の生産用に電子部品製造装置の販売が好調に推移しました。」
半導体・車載用電子部品・ロボット産業の生産設備、データセンター及びレーザーダイオード向け製品の販売好調を継続して記載している。 - FY2018-Q1AdvancedAnnual report
「当セグメントにつきましては、電子機器及び部品では、通信機器や車載用電子部品の生産設備向けに「画像関連機器・部品」のカメラやレンズの販売が、半導体やロボット産業の生産設備向けに「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタや機器組立配線の販売が、データセンター向けに大型無停電電源装置（ＵＰＳ）の販売が、それぞれ好調に推移しました。製造装置では、レーザーダイオードの生産用に電子部品製造装置の販売が、半導体や半導体材料の生産用に半導体・ＦＰＤ製造装置の販売が、それぞれ好調に推移したことから売上、利益共に前年同期の実績を上回りました。」
通信機器・車載用電子部品の生産設備、半導体・ロボット産業、データセンター、レーザーダイオード、半導体・FPD向けの販売好調が広がり、国内販売事業の売上高は13,225百万円（前年同期比32.0％増）、セグメント利益は490百万円（同21.0％増）となった。 - FY2017AdvancedAnnual report
「当セグメントにつきましては、通信機器用や車載用の電子部品の需要が増加していることに伴い、それらの生産設備メーカー向けに、「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタ、「画像関連機器・部品」のカメラやレンズ・照明、「エンベデッドシステム」の組込み用ボードコンピュータの販売がそれぞれ好調に推移しました。また、データセンター向けに大型無停電電源装置（ＵＰＳ）の販売が好調に推移したことから売上、利益共に前年同期の実績を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は42,687百万円（前年同期比13.3％増）、セグメント利益（営業利益）は1,318百万円（前年同期比87.5％増）となりました。」
通信機器用・車載用電子部品の生産設備向け商品、組込み用ボードコンピュータ及びデータセンター向け大型UPSの販売好調が通期でも確認され、国内販売事業の売上高は13.3％増、セグメント利益は87.5％増となった。 - FY2017-Q3AdvancedAnnual report
「当セグメントにつきましては、通信機器用や車載用の電子部品の需要が増加していることに伴い、それらの生産設備メーカー向けに、「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタ、「画像関連機器・部品」のカメラやレンズ・照明、「エンベデッドシステム」の組込み用ボードコンピュータの販売がそれぞれ好調に推移しました。また、データセンター向けに大型無停電電源装置（ＵＰＳ）の販売が好調に推移したことから売上、利益共に前年同期の実績を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は31,609百万円（前年同期比15.0％増）、セグメント利益（営業利益）は1,137百万円（前年同期比124.4％増）となりました。」
通信機器用・車載用電子部品の生産設備向け商品、組込み用ボードコンピュータ及びデータセンター向け大型UPSの販売好調が続き、国内販売事業の売上高は前年同期比15.0％増、セグメント利益は同124.4％増となった。 - FY2017-Q2AdvancedAnnual report
「当セグメントにつきましては、通信機器用や車載用の電子部品の需要が増加していることに伴い、それらの生産設備メーカー向けに、「電子部品＆アセンブリ商品」のコネクタやハーネス、「画像関連機器・部品」のカメラやレンズ、「エンベデッドシステム」の組込み用ボードコンピュータの販売がそれぞれ好調に推移しました。また、データセンター向けに大型無停電電源装置（ＵＰＳ）の販売が好調に推移したことから売上、利益共に前年同期の実績を上回りました。この結果、当セグメントの売上高は21,071百万円（前年同期比14.2％増）、セグメント利益（営業利益）は837百万円（前年同期比149.8％増）となりました。」
通信機器・車載用電子部品の需要増加を背景に、コネクタ、ハーネス、カメラ、レンズ、組込み用ボードコンピュータ、大型UPSの販売が好調に推移し、国内販売事業の売上高は14.2％増、セグメント利益は149.8％増となった。 - FY2017-Q1First statedAnnual report
「電子部品や半導体の生産設備向けに「画像関連機器・部品」のカメラやレンズが、セキュリティ用の認証システム向けに「情報システム」の非接触ＩＣカードシステムが、データセンター向けに大型無停電源装置（ＵＰＳ）の販売がそれぞれ好調に推移したことから、売上、利益共に前年同期の実績を上回りました。」
国内販売事業で、電子部品・半導体の生産設備向けカメラ・レンズ、セキュリティ認証向け非接触ICカードシステム、データセンター向け大型UPSの販売好調を新たな需要構成として記載した。