Applied Development of Semiconductor Wafer Polishing Equipment and Exposure Light-Source Technology
First written in FY2020. 4 of 5 entries say "Advanced", first in FY2021. Latest entry: FY2026.
2 other companies' latest entry also says "Advanced".
- FY2026AdvancedAnnual report
「社会インフラから家電製品に至る幅広い分野で急速なデジタル化が進む中、省電力化の鍵を握るとされているパワー半導体において、従来のＳｉパワー半導体に比べ高効率化を実現するＳｉＣパワー半導体が実用化されております。このような状況において、ＳｉＣウェハー加工プロセス開発を進めており、事業化に向けた取組みを推進しております。」
半導体ウエハ研磨装置の開発テーマが、SiCパワー半導体向けのウェハー加工プロセス開発と事業化に向けた取り組みへ具体化された。 - 2026-05-12AdvancedEarnings
「The Group is also developing manufacturing equipment for next-generation power semiconductors using SiC. We will accelerate our efforts toward commercializing this business.」
半導体ウエハ研磨装置等の応用開発について、SiCを用いた次世代パワー半導体向け製造装置へ対象が具体化し、事業化加速が示された。 - FY2025AdvancedAnnual report
「こうした中、ＳｉＣウェハーの研磨装置の開発を進めており、今後も事業化に向け積極的に取り組んでまいります。」
従来の半導体ウエハ研磨装置の開発機製作から、SiCウェハー研磨装置の開発と事業化を目指す取り組みへ対象が具体化した。 - FY2021AdvancedAnnual report
「また、露光光源ユニットを応用した装置の開発機、半導体ウエハー研磨工程で使用する装置の開発機の製作を進めるとともに、様々な分野へ採用される装置開発に取り組んでおります。」
露光光源ユニット応用装置と半導体ウエハー研磨装置について、開発機の製作を進める段階に進展した。 - FY2020First statedAnnual report
「We are also developing equipment used in semiconductor-wafer polishing processes and applications of technologies cultivated through our exposure light-source units, with the aim of securing adoption across a wide range of fields.」
For the first time, identifies semiconductor-wafer polishing equipment and applications of exposure-light-source-unit technology as new development areas.