Developing a wafer parallel tester
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- FY2026AdvancedAnnual report
「パワー半導体の評価ニーズの高度化に対応するため、既存のDC/UISワンパスシステムをベースに、対応機種の拡大および評価機能の拡充に向けた新ユニットを開発中であります。」
市場投入済みのDC/UISワンパスシステムを基礎に、対応機種と評価機能を拡張する新ユニットの開発段階へ進んでいる。 - FY2024AchievedAnnual report
「プローバとのダイレクトドッキングを実現し、DC及びUIS試験をワンタッチダウンで測定可能にしたテストシステムを開発し、市場投入しました。」
ウェハパラレルテスタ用測定ユニットについて、DC・UIS試験に対応するテストシステムを開発し、市場投入に到達した。 - FY2023AdvancedAnnual report
「ウェハ工程における複数項目測定の需要が高まるなか、これを実現するウェハパラレルテスタの開発を開始しました。」
従来の次世代高電圧・高電流テストシステム開発に加え、複数項目測定を実現するウェハパラレルテスタの開発を開始した。 - FY2022RestatedAnnual report
「コアとなる要素技術の開発を完了し、ＩＰＤ/ＩＰＭテストシステムを開発中であります。」
次世代の高電圧・高電流テストシステムおよびIPD/IPMテストシステムの開発を継続している。 - FY2021RestatedAnnual report
「コアとなる要素技術の開発を完了し、ＩＰＤ/ＩＰＭテストシステムを開発中であります。」
次世代高電圧・高電流テストシステムについて、コア要素技術の開発完了後もプラットフォーム・IPD/IPMテストシステムの開発を継続している。 - FY2019AdvancedAnnual report
「拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートデバイスおよびパワーモジュール用テストシステムの構築を進めております。コアとなる要素技術の開発を完了し、プラットフォームを開発中であります。」
次世代高電圧・高電流テストシステムについて、コア要素技術の開発完了からプラットフォーム開発段階へ進んだ。 - FY2018RestatedAnnual report
「省エネ、高効率化志向の高まりを背景にパワーデバイスの需要増加が見込まれるなか、拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートデバイスおよびパワーモジュール用テスタを開発中であります。」
プラットフォーム共通化をコンセプトとする次世代の高電圧・高電流テスタの開発を継続している。 - FY2018-Q3RestatedAnnual report
「新製品であるウェハパラレルテスタやＭＥＭＳ（微小機械電子システム）ハンドラなど、付加価値の高い戦略モデルを主体とした受注活動を展開し」
ウェハパラレルテスタを付加価値の高い戦略モデルとして、MEMSハンドラ等とともに受注活動の対象に含めている。 - FY2018-Q1RestatedAnnual report
「新製品であるウェハパラレルテスタやウェハプローバ・テスタ一体型パワーデバイス測定システム、ＭＥＭＳ（微小機械電子システム）ハンドラなど、付加価値の高い戦略モデルを主体とした受注活動を展開」
開発済みのウェハパラレルテスタを、ウェハプローバ・テスタ一体型システム等とともに高付加価値戦略モデルとして受注活動の対象に含めている。 - FY2017ReframedAnnual report
「拡張性、汎用性、フレキシビリティをコンセプトに、プラットフォーム共通化を実現する次世代の高電圧・高電流ディスクリートおよびパワー半導体用テスタを開発中であります。」
従来のウェハパラレルテスタの開発完了・受注活動という記載から、プラットフォーム共通化をコンセプトとする次世代の高電圧・高電流テスタの開発へ記載が展開している。 - FY2017-Q2RestatedAnnual report
「主力製品であるパワーデバイス用テスタやＭＡＰハンドラ、新製品であるウェハプローバ・テスタ一体型パワーデバイス測定システムやウェハパラレルテスタなど、付加価値の高い戦略モデルを主体とした受注活動を展開」
開発完了済みのウェハパラレルテスタが、新製品・付加価値の高い戦略モデルとして受注活動の対象に含まれることを再確認している。 - FY2016AchievedAnnual report
「To meet market demand driven by lower costs and greater production efficiency, we completed development of a tester with simultaneous measurement and high-current measurement capabilities for devices at the wafer stage, substantially increasing throughput.」
The Company reported completion of a tester with higher throughput through simultaneous and high-current measurement.