Optimizing the global semiconductor business network and expanding market share

「At the earnings briefing in August 2026, the company explained that increased demand for power semiconductors used around GPUs for power control was a major factor behind growth in the AI data center market.」

「In the semiconductor-related materials segment, revenue increased significantly as demand related to AI data centers drove growth, particularly in power device applications. Business profit also increased significantly.」

「半導体関連材料は、売上収益106,396百万円（前期比16.5％増）、事業利益20,714百万円（同15.2％増）となりました。半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国の旺盛な半導体需要が継続し、加えてＡＩ関連用途の需要が拡大しました。」

「Sales of epoxy resin molding compounds for semiconductor encapsulation increased as strong semiconductor demand in China continued and demand for AI-related applications expanded.」

「半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国国内の旺盛な半導体需要が継続し、加えてＡＩ関連用途の需要が拡大したことにより、売上収益は増加しました。」

「[売上収益　46,130百万円（前年同期比　11.8％増）、事業利益　9,398百万円（同　12.1％増）] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、ハイブリッド車、太陽光パネル用途など中国の旺盛な半導体需要が継続し、加えてＡＩ関連用途の需要が拡大したことにより、売上収益が増加しました。 感光性ウェハーコート用液状樹脂は、メモリ向けの需要が回復基調に入ったことに加え、パワー半導体などの非メモリ用途への新規採用が進み、売上収益が増加しました。 半導体用ダイボンディングペーストは、台湾・東南アジアなどの情報通信機器、車載半導体向けの販売が低調だった一方、中国での新規拡販が進んだことにより、売上収益が増加しました。 半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズはモバイル機器向けの販売が伸長し売上収益が増加しました。」

「半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、半導体用途ではパソコン、スマートフォンなどの生産・販売が世界的に低迷していることから民生家電向けの販売は苦戦が続いておりますが、モビリティー用途でＥＶ比率の向上や中国国内での販売が増加したことから、販売数量・売上収益は前年同期を上回りました。 感光性ウェハーコート用液状樹脂は、今秋以降在庫調整局面入りし、売上収益は前年同期を下回りました。 半導体用ダイボンディングペーストは、台湾などの民生家電向けの販売不調により売上収益は前年同期を下回りました。」

「[売上収益　41,252百万円（前年同期比　1.4％減）、事業利益　8,384百万円（同　4.6％減）] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、自動車販売台数の回復および電動車の比率増加を背景に、モビリティ用途は順調に増加しましたが、パソコン、スマートフォンなど民生向けの需要回復が遅れており、販売数量・売上収益は前年同期並みとなりました。 感光性ウェハーコート用液状樹脂は、主要顧客における生産調整の影響を受け、売上収益は前年同期を下回りました。 半導体用ダイボンディングペーストは、民生用途の需要低迷長期化、顧客での在庫調整により、売上収益は前年同期を下回りました。 半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、スマートフォン向け販売の回復が鈍化し、前年同期の水準には届きませんでした。」

「半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、自動車販売台数の回復およびＥＶ化の加速により、モビリティ用途は堅調に推移しましたが、パソコン、スマートフォンなど民生向けの需要回復が遅れており、顧客での在庫調整が長期化していることから販売数量・売上収益が減少しました。」

「将来の市場成長を見据えて中国および台湾の新生産ラインにより生産体制を強化するとともに、先端材料向け製品や環境対応製品などの高機能材料の開発や拡販を進めることで、グローバルシェアのさらなる拡大を目指します。」

「[売上収益　61,534百万円（前年同期比　9.0％増）、事業利益　12,688百万円（同　0.3％減）] 主力の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、前年度好調だったパソコンやスマートフォンなど民生向けの需要が冷え込み、在庫調整局面が続いていることから販売数量は減少しました。売上収益については原料価格上昇に伴う価格改定と円安影響により増加しました。 感光性ウェハーコート用液状樹脂は、主要用途であるメモリー需要が堅調に推移しており、販売数量、売上収益ともに増加しました。 半導体用ダイボンディングペーストは、民生用途の需要減少、顧客での在庫調整が長期化し、売上収益は前年同期を下回りました。 半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、中国市場のスマートフォン需要が低迷したことで売上収益は減少しました。」

「主力の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、前年度好調だったパソコンや中国製スマートフォンなど民生用の需要が反落し、在庫調整局面に入ったことから販売数量は若干減少しました。売上収益については原料価格上昇に伴う価格改定と円安影響により増加しました。 感光性ウェハーコート用液状樹脂は、主要用途であるメモリー需要が好調持続し売上収益は大幅に増加しました。 半導体用ダイボンディングペーストは、顧客での在庫調整により売上収益は前年同期並みで推移しました。 半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、中国市場のスマートフォン需要が低迷したことで売上収益は減少しました。」

「[売上収益　21,248百万円（前年同期比　21.6％増）、事業利益　4,539百万円（同　22.5％増）] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、パソコンや中国製スマートフォンなど民生用の需要が減少する一方で、車載向けの復調や活発なデータセンター投資などにより半導体の需要は増加が継続したこと、原料価格上昇に伴う価格改定を実施したこと、円安が進行したことにより売上収益は増加しました。」

「更なる需要拡大に備えるべくグローバルな生産能力の増強を実行しており、当年度は2022年初頭に中国で増設した設備が稼働を開始しました。今後も2022年中に欧州、2023年には台湾で新たな設備が稼働を開始する予定です。」

「[売上収益　56,453百万円（前年同期比　37.6％増）、事業利益　12,731百万円（同　91.5％増）] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、世界的な半導体需要の拡大により売上収益は大幅に増加しました。既存の顧客・用途での強い需要に加えて、中国向け新規顧客やＥＣＵ向け一括封止材料などの車載用途の拡販が大きく寄与しました。更なる需要拡大に備えるべくグローバルな生産能力の増強を計画しており、2022年から中国と欧州で、2023年から台湾で稼働を開始する予定です。」

「[売上収益　36,530百万円（前年同期比　40.7％増）、事業利益　8,129百万円（同　106.6％増）] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料および半導体用ダイボンディングペーストは、世界的な半導体需要の拡大により売上収益は大幅に増加しました。今後の更なる需要拡大に備えるべく半導体封止用エポキシ樹脂成形材料においては海外の各拠点で新たに生産ラインの導入を計画しており、2022年から中国と欧州で、2023年から台湾で順次生産を開始する予定です。」

「[売上収益　17,477百万円（前年同期比　38.5％増）、事業利益　3,704百万円（同　83.7％増）] 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、世界的な半導体需要の拡大により売上収益は大幅に増加しました。 感光性ウェハーコート用液状樹脂は旺盛なメモリー需要により、また半導体用ダイボンディングペーストは需要拡大により売上収益はそれぞれ増加しました。」

「主力製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、５Ｇ通信関連需要の増加に加え、リモートワークの推進拡大にともなうパソコンやWi-Fi等の通信機器の販売増加、家庭用ゲーム機の出荷増をうけ好調に推移してきましたが、これに加えて自動車市場の回復にともない、車載用途での販売が急増し、各生産拠点で繁忙な状況が続いており、前年同期比増収でした。」

「主力製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、リモートワークの推進拡大にともなうパソコンやWi-Fi等の通信機器の販売増加、家庭用ゲーム機の出荷増をうけ好調に推移しました。車載用途での販売回復に遅れはみられるものの、中国市場向けを中心として繁忙な稼働状況が続いており、前年同期比増収でした。」

「中国市場での５Ｇ通信用途向けの需要増に加え、新型コロナウイルス感染拡大にともない、リモートワークの拡大によるノートパソコン等の販売増加、家庭用ゲーム機の旺盛な需要等もあり、主力製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は前年同期比６％の増収となりました。」

「当社が以前から注力してきた車載用のモーター用途やＥＣＵ（Electronic Control Unit、電子制御ユニット）一括封止用途の実績化に加え、中国市場での５Ｇ通信用途向けでの需要増により回復がみられ、主力製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、秋季以降販売が増加傾向に転じて通期では増収となりました。」

「2018年後半より半導体市況の世界的な低迷が続いておりますが、中国市場での５Ｇ通信用途向け等で需要に回復がみられ、主力製品である半導体封止用エポキシ樹脂成形材料および半導体用ダイボンディングペーストは秋季以降販売が増加傾向に転じております。」

「昨年後半より半導体市況の世界的な低迷が続いており、中国市場での５Ｇ通信用途向けに明るい兆しは見えつつありますが、当社の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ダイボンディングペーストは売上収益が減少しました。」

「グローバルに設置したオープンラボの活用や社外との協業による車載等の成長領域における市場創造、生・販・研一体での対応によるシェアの拡大。」

「半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、中国市場では販売数量が増加したものの、民生用の用途で在庫調整の動きがあり、売上収益は横ばいでした。感光性ウェハーコート用液状樹脂および半導体用液状樹脂でも、売上収益は横ばいでした。」

「半導体封止用エポキシ樹脂成形材料は、売上収益が増加しました。中国市場の民生用を始めとして販売数量が増加しました。感光性ウェハーコート用液状樹脂および半導体用液状樹脂でも、数量増により売上収益が増加しました。」

「中国をはじめワールドワイドでの営業・マーケティング機能の強化による「量」と、特に車載用途で要求される品質の強化による「質」の確保により、生・販・研一体での活動を通じてシェアの拡大を図る。」

「For semiconductor-related materials, we will optimize the allocation of management resources and the organizational structure within an integrated global network spanning production, sales and research, with the aim of expanding our market share in existing markets.」