Expansion of LαZ's Business Areas Through Memory Applications and a New Line
First written in FY2016. 12 of 26 entries say "Advanced", first in FY2017-Q1. Latest entry: 2026-08-03.
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- 2026-08-03AdvancedEarnings
「Sales of the semiconductor substrate material "LαZ®" series increased for embedded-component substrates used in power device applications.」
For the LαZ series, the company reports sales growth in embedded-component substrates for power device applications, in addition to its existing mobile device and AI server applications. - FY2026RestatedAnnual report
「Sales of the semiconductor substrate material "LαZ®" series grew for mobile devices, while adoption in power devices for AI servers also expanded.」
モバイル機器向け販売の伸長とAIサーバー向けパワーデバイスへの採用拡大を、前中間期の記載に続いて確認している。 - 2026-05-11AdvancedEarnings
「Sales of the semiconductor substrate material "LαZ®" series grew for mobile devices, while adoption in power devices for AI servers also expanded.」
The company reports expanded adoption in power devices for AI servers in addition to its traditional mobile-device applications. - FY2026-H1AdvancedAnnual report
「半導体基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、モバイル機器向けの販売伸長に加え、ＡＩサーバー向けのパワーデバイスへの採用拡大により、売上収益は増加しました。」
LαZシリーズについて、従来のモバイル機器向け販売伸長に加え、AIサーバー向けパワーデバイスへの採用拡大と増収を記載している。 - FY2025-H1AdvancedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズはモバイル機器向けの販売が伸長し売上収益が増加しました。」
ＬαＺ®シリーズは、中国スマートフォン需要低迷後の回復局面において、モバイル機器向け販売の伸長と売上収益増加が記載されている。 - FY2024-Q3AdvancedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、中国製スマートフォン向けの販売が順調に伸び、売上収益は前年同期を上回りました。」
中国市場のスマートフォン需要低迷による減収局面から、中国製スマートフォン向け販売が順調に伸び、売上収益が前年同期を上回る段階に進んだ。 - FY2024-Q2スマートフォン向け販売回復の鈍化Annual report
「半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、スマートフォン向け販売の回復が鈍化し、前年同期の水準には届きませんでした。」
ＬαＺ®シリーズは、前四半期に示されていたスマートフォン向け販売の回復途上から、回復の鈍化と前年同期水準未達が記載されている。 - FY2024-Q1スマートフォン向け販売の回復途上と前年水準未達Annual report
「半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、スマートフォン向け販売が回復途上にありますが、前年同期の水準には届きませんでした。」
ＬαＺ®シリーズは中国市場の需要低迷による減収局面から回復途上にあるものの、前年同期水準にはまだ達していない。 - FY2023-Q3RestatedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、中国市場のスマートフォン需要が低迷したことで売上収益は減少しました。」
ＬαＺ®シリーズについて、中国市場のスマートフォン需要低迷による売上収益減少を引き続き記載している。 - FY2023-Q1WorsenedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、中国市場のスマートフォン需要が減少したことで売上収益は減少しました。」
ＬαＺ®シリーズについて、中国市場のスマートフォン需要減少により売上収益が減少した。 - FY2022RestatedAnnual report
「また、半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、５Ｇスマートフォンの需要増加等で売上収益は増加しました。」
ＬαＺ®シリーズについて、5Gスマートフォン需要を背景とする売上収益増加を引き続き記載している。 - FY2022-Q3RestatedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、５Ｇスマートフォンの需要増加等で売上収益は増加しました。」
LαZシリーズについて、5Gスマートフォン需要の増加等を背景とする売上収益増加を引き続き記載している。 - FY2022-Q1AdvancedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、５Ｇスマートフォンの需要増加等で売上収益は増加しました。」
ＬαＺ®シリーズについて、５Ｇスマートフォンの需要増加等を背景に売上収益が増加したと記載している。 - FY2021-Q3RestatedAnnual report
「また、半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、スマートフォンの新機種採用増等で売上収益を前年同期比で増加させました。」
LαZシリーズについて、スマートフォンの新機種採用増による売上収益増加を引き続き記載している。 - FY2021-Q2AdvancedAnnual report
「また、半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、スマートフォンの新機種採用増等で売上収益を前年同期比で増加させました。」
ＬαＺ®シリーズでスマートフォン新機種への採用が増加し、売上収益が前年同期比で増加した。 - FY2021-Q1AdvancedAnnual report
「また、半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、スマートフォンの新機種採用増に加え、５Ｇ基地局向けパワーアンプ内蔵基板用途で拡販し、売上収益を増加させました。」
LαZシリーズについて、スマートフォン新機種に加え、5G基地局向けパワーアンプ内蔵基板用途へ拡販し、売上収益を増加させた。 - FY2020AdvancedAnnual report
「また、半導体パッケージ基板材料「ＬαＺ®」シリーズは、スマートフォンの新機種採用増に加え、パワーアンプ内蔵基板用途やＮＡＮＤメモリー用途で拡販し、売上収益を増加させました。」
スマートフォン新機種に加え、パワーアンプ内蔵基板・NANDメモリー用途への拡販と売上収益増加を記載している。 - FY2020-Q3AdvancedAnnual report
「また、スマートフォン向けの半導体パッケージ基板用材料「ＬαＺ®シリーズ」は新規機種採用増により売上収益を増加させました。」
ＬαＺ®シリーズでスマートフォンの新規機種への採用が増え、売上収益が増加したという具体的な進展を記載している。 - FY2018RestatedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料の「ＬαＺ®」は、売上収益は減少しましたが、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料との組み合わせで、半導体薄型パッケージ向けに顧客の課題解決策を提供する「ワンストップソリューション」活動を展開しております。」
LαZと封止材料を組み合わせたワンストップソリューション活動を継続している一方、LαZの売上収益減少も記載している。 - FY2018-Q3RestatedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料の「ＬαＺ®」は、売上高は減少しましたが、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料との組み合わせで、顧客のより難度の高い課題に対する解決策を提供するという「ワンストップソリューション」活動を展開しております。」
ＬαＺ®の売上高減少を記載する一方、封止材料との組み合わせによる新たな顧客課題解決活動を展開している。 - FY2018-Q2WorsenedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料の「ＬαＺ®」は、新たな用途での顧客の量産立ち上げ遅れなどにより、売上高は減少しました。」
新たな用途で顧客の量産立ち上げが遅れ、売上高が減少したという進展上の悪化を記載している。 - FY2018-Q1AdvancedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料の「ＬαＺ®」は、売上高が減少しましたが、アプリケーションプロセッサーやメモリー向けの新たな用途に出荷が始まっています。」
売上高は減少した一方、アプリケーションプロセッサーやメモリー向けの新用途で出荷開始という具体的な進展を記載している。 - FY2017-Q3RestatedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料の「ＬαＺ®」は、アプリケーションプロセッサー向けなどで拡販に注力し、売上高は増加しました。」
アプリケーションプロセッサー向けなどでの拡販と売上高増加を引き続き記載しているが、新たな設備・用途の進展は示していない。 - FY2017-Q2RestatedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料の「ＬαＺ®」は、中華スマホ向けを中心とした拡販に取り組んでおり、売上高は増加しました。」
中華スマートフォン向けを中心とする拡販と売上高増加を引き続き記載しているが、新たな用途・設備等の具体的な進展は示していない。 - FY2017-Q1AdvancedAnnual report
「半導体パッケージ基板材料の「ＬαＺ®」は、アプリケーションプロセッサーやメモリー等の分野での拡販に注力した結果、中華スマホ向けを中心に実績化が進み、売上高は増加しました。」
アプリケーションプロセッサー・メモリー分野、とりわけ中華スマートフォン向けで実績化が進み、売上高の増加が記載されている。 - FY2016First statedAnnual report
「For the semiconductor package substrate material “LαZ®,” we will expand its business applications, including memory, highlight the product characteristics enabled by the new line at the Utsunomiya Plant, and work toward an early launch.」
Identifies expanded memory applications and the new line at the Utsunomiya Plant as means of accelerating the launch of LαZ.