サンリツ（9366）・リスク対処
部品不足による取扱荷量の低迷
FY2023-Q1に初出。3回の記載のうち2回が「対処」で、最初の「対処」はFY2023-Q2。直近の記載はFY2024-Q2。
3記載
2年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
電子部品・半導体取扱減少による航空輸送需要低迷2社が書いているテーマ・逆風2社・追い風0社
直近の記載が「対処」なのは、ほかに0社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024-Q2対処有価証券報告書
「国際貨物は、海外の設備投資需要が底堅く推移し、半導体不足の解消に伴う自動車工場等の生産回復・正常化などにより、輸出は底堅く推移いたしました。」
前四半期に課題として示された半導体不足について、解消に伴う自動車工場等の生産回復・正常化がみられ、関連する貨物需要への下押しが緩和された。 - FY2023-Q2対処有価証券報告書
「国内貨物は、原材料価格の高騰による下振れリスクはあったものの、個人消費の持ち直しの動き及び部品不足の緩和を背景に消費関連貨物及び生産関連貨物を中心に輸送量はおおむね横ばいに推移いたしました。」
前四半期に記載された部品不足による荷量低迷について、部品不足が緩和し、国内貨物の輸送量はおおむね横ばいまで持ち直した。 - FY2023-Q1初出有価証券報告書
「一部製品では部品不足のため、荷量が低調に推移いたしましたが」
事業環境の説明において、部品不足が一部製品の荷量低迷として実際に現れたことを初めて記載している。