事業提携・事業譲受による半導体検査分野の強化
FY2018-Q2に初出。6回の記載のうち3回が「再掲」。直近の記載はFY2019-Q3。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
- FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「2018年７月31日に株式会社トプコンおよびその子会社である株式会社トプコンテクノハウスより、半導体関連分野にかかる半導体ウェーハ表面検査装置（ＷＭ）事業およびプロキシミティ露光装置（ＴＭＥ）事業を譲り受けました。今後は、2017年11月に事業譲受を行った外観検査装置（Ｖｉ）事業を含む譲り受けた各事業と当社既存事業との融合を通じ、半導体関連検査装置分野のさらなる強化拡充を実現させ、中期経営計画の達成につなげてまいります。」
WM・TME事業の譲受後、Vi事業を含む譲受事業と既存事業の融合による半導体関連検査装置分野の強化方針を再確認した。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「具体的には、2018年７月31日に株式会社トプコンおよびその子会社である株式会社トプコンテクノハウスより、半導体関連分野にかかる半導体ウェーハ表面検査装置（ＷＭ）事業およびプロキシミティ露光装置（ＴＭＥ）事業を譲り受けました。今後は、昨年11月に事業譲受を行った外観検査装置（Ｖｉ）事業を含む譲り受けた各事業と当社既存事業との融合を通じ、半導体関連検査装置分野のさらなる強化拡充を実現させ、中期経営計画の達成につなげてまいります。」
WM・TME事業の譲受後、Vi事業を含む譲受事業と既存事業の融合による強化方針を再確認した。 - FY2019-Q1前進有価証券報告書
「当社は、2018年６月18日に株式会社トプコンおよび株式会社トプコンの子会社である株式会社トプコンテクノハウスとの間で、半導体ウェーハ表面検査装置事業およびプロキシミティ露光装置事業の事業譲渡契約を締結し、2018年７月31日に同契約に基づき、株式会社トプコンおよび株式会社トプコンテクノハウスより当該事業を譲り受けました。」
前期に契約した半導体ウェーハ表面検査装置事業・プロキシミティ露光装置事業の譲受が2018年7月31日に完了した。 - FY2018前進有価証券報告書
「当社グループでは、これら半導体等関連検査装置分野の強化にあたり、同分野での開発体制・販売体制（販売ルート）の拡充を目的に、平成29年11月に株式会社トプコングループの半導体関連分野にかかる外観検査装置（Ｖｉ）事業の譲受を行いましたが、さらなる商品ラインナップの拡充と開発体制の強化を目的に、このたび、半導体ウェーハ表面検査装置（ＷＭ）事業の譲受を行い、半導体等関連検査装置分野の事業強化を図っていくことといたしました。」
Vi事業の譲受に続き、半導体ウェーハ表面検査装置事業およびプロキシミティ露光装置事業について事業譲渡契約を締結し、平成30年７月31日の譲受を予定した。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「平成29年11月１日より、株式会社トプコンおよびその子会社である株式会社トプコンテクノハウスより、半導体関連分野にかかる外観検査装置事業（Vi事業）を譲り受けました。今後は、譲り受けたVi事業と当社既存事業の融合を図り、高いシナジー効果による半導体関連検査装置分野の強化拡充を実現させ、中期経営計画の達成につなげてまいります。」
Vi事業の譲受を前提に、既存事業との融合とシナジーによる半導体関連検査装置分野の強化拡充を進める方針を再確認した。 - FY2018-Q2初出有価証券報告書
「当社は、平成29年９月29日に株式会社トプコンおよび株式会社トプコンの子会社である株式会社トプコンテクノハウスとの間で、半導体関連分野にかかる外観検査装置事業の事業譲渡契約を締結し、平成29年11月１日に同契約に基づき、株式会社トプコンおよび株式会社トプコンテクノハウスより当該事業を譲り受けました。」
半導体等関連検査装置分野の開発体制・販売体制の拡充を目的に、トプコングループから半導体関連外観検査装置事業を譲り受けた。譲受対象には棚卸資産、有形固定資産、特許権、契約上の権利義務が含まれ、譲受価額は非開示とされた。