竹田iPホールディングス（7875）・施策初出直近の決算（2026-11-13）では「実績引用」
大英エレクトロニクスの買収による基板設計・検査領域への拡張
FY2026に初出。7回の記載のうち4回が「達成」で、最初の「達成」は2026-07-13。直近の記載は2026-11-13。
7記載
1年にわたる
6うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
大英エレクトロニクス買収による基板設計・検査機能の獲得1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026初出有価証券報告書
「当社は2026年６月17日開催の取締役会において、ムトー精工株式会社から、同社の子会社である大英エレクトロニクス株式会社の株式を取得して子会社化することについて決議し、同日付で株式譲渡契約を締結いたしました。2026年７月13日付で株式の取得手続きを行う予定であります。取得する議決権比率は100％、取得原価は2,305百万円を予定しております。」
半導体関連マスク事業との親和性を理由に、基板設計・検査を行う大英エレクトロニクスを100％子会社化する契約を締結した。設計・検査人材、技術、顧客基盤と既存の製造技術・国内外顧客基盤を組み合わせ、提案力・受注機会の拡大を図るとしている。 - 2026-06-17初出M&A・子会社異動
「当社は、2026 年６月 17 日開催の取締役会において、以下のとおり、大英エレクトロニクス株式会社の株式を取得し、子会社化することについて決議いたしましたので、お知らせいたします。」
プリント基板の基板設計・電気検査・３Ｄ－ＭＩＤ設計サービスを行う大英エレクトロニクス株式会社について、株式156,440株を取得し、議決権所有割合100％の子会社とする予定を初めて開示した。株式譲渡実行日は2026年７月13日を予定している。