半導体等の部材不足による調達・生産リスク
FY2022に初出。6回の記載のうち3回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2021年。7社中3社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「当社グループは、半導体を含む多くの部材を外部から調達しております。調達先を分散したり、供給不足が見込まれる場合にはある程度早期に手配するなど、安定した調達に取り組んでおりますが、需給の急激な変動などにより、部材の調達に支障をきたした場合、製品の製造や販売が困難となり、当社グループの事業戦略や経営成績などに悪影響が及ぶ恐れがあります。」
半導体を含む外部調達部材の需給変動による調達・生産リスクと、調達先分散・早期手配による対応策を継続して記載している。 - FY2025再掲有価証券報告書
「当社グループは、半導体を含む多くの部材を外部から調達しております。調達先を分散したり、供給不足が見込まれる場合にはある程度早期に手配するなど、安定した調達に取り組んでおりますが、需給の急激な変動などにより、部材の調達に支障をきたした場合、製品の製造や販売が困難となり、当社グループの事業戦略や経営成績などに悪影響が及ぶ恐れがあります。」
半導体を含む外部調達部材の需給変動による調達・生産リスクと、調達先分散・早期手配による対応策を継続して記載している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「しかしながら、米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染症拡大の影響による営業活動の制限、客先の設備投資計画の見直しや部品需給の逼迫などによる業績への影響は大きく、安定した収益力の回復までにはしばらく時間を要するものと考えられます。」
部品需給の逼迫が業績への影響要因として引き続き記載され、安定した収益力の回復まで時間を要するとの認識を維持している。 - FY2024-Q2顕在化有価証券報告書
「しかしながら、米中貿易摩擦や新型コロナウイルス感染症拡大の影響による営業活動の制限、客先の設備投資計画の見直しや部品需給の逼迫などによる業績への影響は大きく、安定した収益力の回復までにはしばらく時間を要するものと考えられます。」
部品需給の逼迫が業績への影響要因として引き続き実際に現れていると記載している。 - FY2023顕在化有価証券報告書
「一方で原材料価格の高騰や部材供給の制約による長納期化など厳しい事業環境が続きました。」
半導体を含む外部調達部材の供給制約が、長納期化として実際の事業環境に現れた。 - FY2022初出有価証券報告書
「当社グループは、半導体を含む多くの部材を外部から調達しております。調達先を分散したり、供給不足が見込まれる場合にはある程度早期に手配するなど、安定した調達に取り組んでおりますが、需給の急激な変動などにより、部材の調達に支障をきたした場合、製品の製造や販売が困難となり、当社グループの事業戦略や経営成績などに悪影響が及ぶ恐れがあります。」
半導体を含む外部調達部材について、需給の急変による調達支障が製造・販売や経営成績に悪影響を及ぼすリスクを初めて独立項目として記載している。調達先の分散や早期手配を対応策としている。