半導体等一部部材の供給不足による最終製品生産への影響
FY2021に初出。9回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2024-Q3。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2021年。16社中9社が悪化側に。
直近の記載が「対処」なのは、ほかに10社。
- FY2024-Q3対処有価証券報告書
「また、もの不足や納期状況は改善がみられた一方、前第３四半期連結累計期間の売上増加を牽引していた市場品の需要が減少したことから、前第３四半期連結累計期間に比べて減収減益となりました。」
もの不足や納期状況には改善がみられ、部材・供給面のリスクは一部緩和したと記載している。一方、市場品需要の減少が業績を押し下げている。 - FY2024-Q2対処有価証券報告書
「また、もの不足や納期状況は改善がみられた一方、前第２四半期連結累計期間の売上増加を牽引していた市場品の需要が減少したことから、前第２四半期連結累計期間に比べて減収減益となりました。」
部材不足に関連するもの不足・納期状況について改善がみられたと記載している。一方、市場品の需要減少により業績は減収減益となった。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「新型コロナウイルス、半導体受給逼迫の継続に加え、急速な円安の進行、ウクライナ情勢の長期化懸念など、先行きに不透明感が強まったものの」
半導体受給逼迫が継続していると記載しており、部材・需給面の不透明要因を継続している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「新型コロナウイルス、半導体受給逼迫の継続に加え、急速な円安の進行、ウクライナ情勢の長期化懸念など、先行きに不透明感が強まったものの」
半導体受給逼迫が継続していると記載しており、前年度からの部材・需給面の不透明要因を継続している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「当社グループを取り巻く経営環境につきましては、半導体をはじめとする一部部材の供給不足による最終製品の生産への影響や資源価格の高騰など依然として先行き不透明な状況にありますが、」
半導体等の部材供給不足による最終製品生産への影響を、資源価格高騰とともに継続的な不透明要因として記載している。 - FY2022-Q3半導体不足下で顧客の市場在庫確保需要が増加有価証券報告書
「また、半導体不足に対応するため市場在庫の確保を強化する顧客からの半導体需要が大幅に増加したことから、前第３四半期と比べ増収増益となりました。」
半導体不足への対応として顧客が市場在庫の確保を強化し、その顧客からの半導体需要が大幅に増加したと記載している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症による影響や半導体需給バランスの悪化、電子部品に使用する樹脂材料等の部材不足などにより先行き不透明な状況は続いております」
半導体需給バランスの悪化や樹脂材料等の部材不足が続き、先行き不透明な状況が継続していると記載している。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「電子部品に使用する樹脂材料等の部材不足などが重なり、先行き不透明な状況が続いております。」
半導体等の一部部材だけでなく、電子部品に使用する樹脂材料等の不足が実際に発生していると記載している。 - FY2021初出有価証券報告書
「変異を続ける新型コロナウイルスの感染動向や半導体等一部部材の供給不足による最終製品の生産への影響など依然として先行き不透明な状況にあります」
半導体等の一部部材の供給不足が最終製品の生産に影響する可能性を、経営環境上の新たな不透明要因として記載している。