ローム（6963）・施策達成
ラピスセミコンダクタの事業再編
FY2021-Q3に初出。3回の記載のうち1回が「再掲」。直近の記載はFY2024。
3記載
4年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
事業子会社統合・組織再編によるグループ事業ポートフォリオ最適化79社が書いているテーマ・逆風0社・追い風80社
直近の記載が「達成」なのは、ほかに22社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている79社のうち14社を表示しています。上の文は79社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024達成有価証券報告書
「当社は、2023年９月25日開催の取締役会決議に基づき、2024年４月１日付で当社の連結子会社であるラピステクノロジー㈱を吸収合併いたしました。」
ラピステクノロジーの吸収合併を2024年4月1日付で実施し、同社が消滅会社となる事業再編を完了している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「ラピスセミコンダクタ㈱は、電子部品の製造及び販売、ラピステクノロジー㈱は、電子部品の製造及び開発を行っております。」
ラピスセミコンダクタの製造・販売機能と、分割新設されたラピステクノロジーの開発機能という事業再編後の位置付けを再確認している。 - FY2021-Q3初出有価証券報告書
「2020年10月１日付で、ラピスセミコンダクタ㈱は、製造子会社のラピスセミコンダクタ宮崎㈱と、ラピスセミコンダクタ宮城㈱を吸収合併すると同時に、LSI事業部門をラピステクノロジー㈱として新設分割いたしました。」
ラピスセミコンダクタが製造子会社2社を吸収合併し、LSI事業部門をラピステクノロジー㈱として新設分割したという関係会社の再編を初めて記載している。