FY2026に初出。。直近の記載はFY2026。
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
「また、半導体分野においては、「CR-8000」シリーズの高度なデータ管理機能や高いパフォーマンスを活かして、3D-ICやチップレットなどの次世代半導体の実装プロセスの支援に取り組み、半導体分野における事業の拡大を目指してまいります。」
この会社のほかの変遷で、同じ書類の中で同じ向きに2回以上動いたものはありません。