3D-IC・チップレット実装プロセス支援事業の拡大

CR-8000シリーズを活用し、3D-ICやチップレットの実装プロセスを支援する製品・機能を開発し、次世代半導体実装分野での事業拡大を目指す取り組み。3Dblox・OASIS出力など、実装設計・プロセス支援機能の開発も含む。