デンソー（6902）・施策前進
半導体メーカーとの長期契約・パートナーシップによる安定調達
FY2023に初出。3回の記載のうち2回が「前進」で、最初の「前進」はFY2025。直近の記載は2026-04-28。
3記載
4年にわたる
1うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体メーカーとの長期契約・共同開発による安定調達基盤強化1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- 2026-04-28前進M&A・子会社異動
「本提案を取下げた後も、ロームとの戦略的パートナーシップに基づき、アナログ IC を中心に、自動車分野に加え、民生及び産業機器分野においても製品開発・供給等の協業施策や、人的交流を進めることで、両社の共創活動をこれまで以上に進展させていくことを両社で合意しており、継続して協議してまいります。」
半導体分野のパートナーシップについて、アナログICを中心とする製品開発・供給、人的交流、自動車以外の民生・産業機器分野を含む共創へ具体化している。 - FY2025前進有価証券報告書
「また半導体開発では、将来のAI向け車載用半導体のIPコアの開発にむけて、デンソーのプロセッサーと米国クアドリック社のChimera GPNPUを組合せた共同開発を開始しました。」
半導体の安定供給・技術基盤強化について、従来の長期契約や供給パートナーシップに加え、AI向け車載半導体の共同開発へ取り組みを拡張している。 - FY2023初出有価証券報告書
「また半導体の安定調達に向けて、半導体メーカーとの長期契約締結やパートナーシップを強化したほか、型費の支払いについても、従来の分割支払いから一括支払いに変更する等、サプライチェーン全体での競争力向上や、経済循環への取り組みを強化しました。」
半導体不足への対応として、メーカーとの長期契約、パートナーシップ強化、型費支払い条件の変更を通じてサプライチェーン対応を進めている。