半導体部品の長納期化と48億円の受注残高
FY2021に初出。10回の記載のうち2回が「再掲」。直近の記載は2026-10-15。
日置電機がこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。
直近の記載が「顕在化」なのは、ほかに0社。
- 2026-10-15顕在化決算
「当第３四半期連結累計期間におきましては、受注高が前年同期を大きく上回る状況が続いておりますが、部品の供給逼迫により、一部受注案件の売上計上が翌四半期以降となっており、売上高の増加率は受注高の増加率には及んでおりません。」
部品供給逼迫が一部受注案件の売上計上時期に実際の影響を与えている。 - FY2024受注残高の減少有価証券報告書
「受注残高 4,606,127 86.8」
受注残高は46億06百万円となり、前年度比86.8％へ減少した。過年度の部品不足・長納期化を背景とする高水準の受注残高が縮小している。 - FY2023再掲有価証券報告書
「重点市場を含む顧客への供給責任を果たすことを最優先に部品を調達したことに加え、多くの部品の価格が高騰したことから、原材料を中心に棚卸資産の残高が高い水準で推移しております。」
部品の長納期化・価格高騰を背景とする棚卸資産高水準が続き、適正化への取り組みを継続している。 - FY2023-Q3受注残高解消による売上寄与有価証券報告書
「一方で、部品欠品による一部製品の出荷停止状況の解消、本社工場における増床・増築による生産能力強化、受注残高の解消を受けて、連結売上高は引き続き過去最高の水準となっております。」
受注残高の解消が、本社工場の生産能力強化や出荷停止解消とともに過去最高水準の連結売上高につながった要因として記載されている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「部品調達の長納期化は依然として継続しておりますが、部品欠品による一部製品に関する出荷停止の状況は既に解消しており、本社工場における増床・増築工事を終え生産能力が強化された結果、連結売上高は過去最高の水準となっております。」
部品調達の長納期化は依然として続いているが、出荷停止は解消し、本社工場の増床・増築完了による生産能力強化を背景に売上高が過去最高水準となったと記載している。 - FY2022通期受注残高の更新有価証券報告書
「この結果、前連結会計年度末の受注残高48億円に対して当連結会計年度末の受注残高は69億円となっております。」
受注残高は前年度末の48億円から69億円へ増加した。第3四半期末の85億円からは減少したが、前年度末比では高い水準を維持している。 - FY2022-Q3受注残高の横ばい有価証券報告書
「一方で、半導体等の部品需給逼迫は依然として解消されず、一部の当社製品で部品欠品による出荷停止の状況が継続しております。当第３四半期連結会計期間末の受注残高は85億円となり、第２四半期連結会計期間末に比べ横ばいの状況となっております。」
受注残高は第2四半期末の85億円から横ばいとなり、部品需給逼迫と出荷停止が続く中で高水準を維持している。 - FY2022-Q2受注残高の増加有価証券報告書
「また、前連結会計年度末に48億円であった受注残高は、当第２四半期連結会計期間末には85億円になりました。」
半導体等の部品需給逼迫と生産リードタイム長期化が続く中、受注残高は前連結会計年度末の48億円から85億円へ増加した。 - FY2022-Q1長納期化継続と受注高最高水準有価証券報告書
「また、半導体等の部品需給の逼迫が解消されないことから生産リードタイムの長期化を見据え、発注の時期を前倒しする動きも見られます。この結果、連結受注高としては過去最高の水準になりました。」
半導体等の部品需給逼迫と生産リードタイム長期化が続く中、発注前倒しの動きにより連結受注高が過去最高水準となった。 - FY2021初出有価証券報告書
「また、当連結会計年度は、受注高及び売上高が大きく伸長し、急激な生産の増大に対処してまいりました。それに加え、市場における半導体部品調達の長納期化が依然として継続し、生産のリードタイムが長期化しております。この結果、当連結会計年度の受注残高は48億円となっております。」
受注高・売上高の伸長に対して生産を増大させる一方、半導体部品の長納期化により生産リードタイムが長期化し、受注残高が48億円となった。