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向きが揃っている
特定の出来事に紐づくテーマ — FY2024まで
半導体部品の長納期化による受注残高積み上がり
半導体部品の不足・長納期化により生産リードタイムが長期化し、受注残高が高水準に積み上がるテーマ。その後、部品供給の改善に伴って受注残高が縮小する局面も含む。
企業数
3
このテーマを書いている企業の数です。
スレッド数
3
1社が複数のスレッドを持つ場合があります。
期間
FY2021 →
最後に書かれたのは FY2024
影響の向き
追い風
2 追い風 · 1 逆風 · 0 中立
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半導体部品の長納期化による受注残高積み上がり|共通テーマ