研究所間のグローバル共同開発
FY2016に初出。6回の記載のうち5回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに13社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「日本におけるテストシステムの研究開発チームは、欧州及び米国の研究開発チームと、ハードウエア開発及びソフトウエア開発において緊密に連携しており、各研究開発拠点間における共同開発体制の強化を進めています。」
日本・欧州・米国の研究開発拠点間でハードウエア・ソフトウエアの共同開発を継続している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、欧州および米国の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。」
日本、欧州、米国の研究開発チームによるハードウエア・ソフトウエアの共同開発を継続している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、欧州および米国の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。」
日本、欧州、米国の研究開発チームによる共同開発を継続している。 - FY2018再掲有価証券報告書
「当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、米国および欧州の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。」
日本・米国・欧州の研究開発チームによるハードウエア・ソフトウエアの共同開発を継続している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、米国および欧州の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。」
日本・米国・欧州の研究開発チームによるハードウエア・ソフトウエアの共同開発を継続している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、米国および欧州の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。」
日本、米国、欧州の研究開発チームの共同作業を開発体制として明示している。