車載用マイコン向けアドバンストプローブカードの拡販
FY2018-Q1に初出。13回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに0社。
- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成ＡＩ向けの画像処理半導体や広帯域メモリー（ＨＢＭ）等の先端半導体の需要がけん引役となる一方で、スマートフォンや自動車向け等の回復は遅れる状況で推移いたしました。」
自動車向けを含む非メモリー領域の需要回復が遅れる状況を継続して記載している。車載用マイコン向け製品単独の売上高や新たな拡販マイルストーンは示されていない。 - FY2025-H1自動車向け需要の弱含み継続有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、生成ＡＩ向け需要が拡大する一方で、スマートフォンや自動車向け需要は依然として弱含んだ状態が続く等、一様ではない状況となりました。」
自動車向け半導体需要は依然として弱含みと記載され、車載用マイコン向けアドバンストプローブカードについて、新たな個別拡販実績やマイルストーンは示されていない。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、自動車向け半導体は供給体制が正常化に向かっているものの、世界的な景気後退リスクが払拭されない中、スマートフォンやパソコン向け半導体に加え、データセンター向け半導体につきましても、需要が弱含んでいる影響等により市場が縮小し、半導体メーカーにおける生産調整も続いております。」
自動車向け半導体は供給体制が正常化に向かっていると説明され、前期までの供給逼迫から一部緩和した。一方、安定供給の完了や車載用マイコン向け製品単独の拡販実績は記載されていない。 - FY2023-Q3自動車向け供給逼迫継続有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、自動車向け半導体は、徐々に供給体制が正常化に向かっているものの、安定供給には至らず逼迫感が続きました。」
自動車向け半導体は供給体制が正常化に向かっている一方、安定供給には至らず逼迫感が継続している。車載用マイコン向け製品について、個別の売上高や新たな拡販マイルストーンは示されていない。 - FY2023-Q1自動車向け需給逼迫継続有価証券報告書
「当社グループの主たる事業分野である半導体市場も、自動車向けにつきましては需給の逼迫が解消していない一方で、スマートフォンやパソコン向けにつきましては鈍化傾向となる等、需要動向は最終製品により濃淡のある状況となりました。」
自動車向け半導体の需給逼迫が解消していない状況を記載している。車載用マイコン向けアドバンストプローブカードについて、個別の売上高や新たな拡販マイルストーンは示されていない。 - FY2019再掲有価証券報告書
「ロジックＩＣ向けは、自動車用半導体向けの回復の遅れにより軟調に推移しました。」
自動車用半導体向けを中心とするロジックIC向けは、回復の遅れにより軟調な状況が継続した。 - FY2019-Q3自動車用半導体向け回復遅れ有価証券報告書
「ロジックＩＣ向けは、自動車用半導体向けの回復の遅れにより軟調に推移しましたが」
従来好調だった自動車用半導体向けを中心とするロジックIC向けは、回復の遅れにより軟調に推移した。車載向け拡販の新たな進展は記載されていない。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「自動車用半導体向けを中心としたロジックＩＣ向けやＤＲＡＭ向け需要の回復は弱い状況で推移したものの」
自動車用半導体向けを中心とするロジックIC向け需要の回復が弱い状況で続いている。車載用マイコン・自動車用半導体向け拡販の新たな進展は記載されていない。 - FY2019-Q1自動車用半導体向けロジックＩＣの伸び悩み有価証券報告書
「前年好調に推移した自動車用半導体向けを中心としたロジックＩＣ向けは伸び悩んだものの」
従来好調だった自動車用半導体向けを中心とするロジックIC向けが伸び悩んだ。車載向け拡販の新たな進展は記載されていない。 - FY2018前進有価証券報告書
「ロジックＩＣ向けにつきましても、自動車用半導体向けを中心に売上を伸ばすことができました。以上により、売上高141億４千７百万円（前連結会計年度比15.9％増）、セグメント利益13億２千１百万円（前連結会計年度比54.3％増）となりました。」
自動車用半導体向けを中心とする拡販対象の売上伸長を記載した。半導体検査用部品関連事業全体では売上高が15.9％増、セグメント利益が54.3％増となった。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「ロジックＩＣ向けにつきましては、自動車用半導体向けを中心に堅調に推移いたしました。」
自動車用半導体向けを中心とする拡販対象が堅調に推移したと記載しているが、自動車用半導体向け単独の売上高や新たなマイルストーンは示されていない。 - FY2018-Q2前進有価証券報告書
「このような事業環境の中、当社グループといたしましては、メモリーＩＣ向けや自動車用半導体向けを中心に拡販を進めました。その結果、売上面につきましては、前年同期を上回る結果となりました。」
従来の車載用マイコン向けから自動車用半導体向けへ対象を表現しつつ、拡販の進展を記載した。半導体検査用部品関連事業の売上高は前年同期比15.9％増となった。 - FY2018-Q1初出有価証券報告書
「当社グループといたしましては、メモリー半導体向けや車載用マイコン向け等を中心に拡販を進めました。その結果、売上面につきましては、前年同四半期を上回る結果となりました。以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は30億１千７百万円（前年同四半期比37.1％増）、セグメント利益は、１億３千４百万円（前年同四半期比82.1％増）となりました。」
車載用マイコン向けを拡販対象として初めて明示した。車載用マイコン向け単独の売上高は記載されていないが、半導体検査用部品関連事業全体では増収増益となった。