プローブカードを中心とする半導体検査用部品事業への集中
FY2016に初出。28回の記載のうち27回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
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- FY2026再掲有価証券報告書
「以上の結果、売上高は29,142百万円（前連結会計年度比23.5％増）、セグメント利益は9,139百万円（前連結会計年度比51.5％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高29,366百万円の約99.2％を占め、プローブカード中心の事業構造が継続している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「外部顧客への売上高 12,212 109 12,322 ― 12,322」
半導体検査用部品関連事業の売上高は12,212百万円で、連結売上高12,322百万円の約99.1％を占めた。プローブカードを中心とする事業構造が継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は11,839百万円（前年同四半期比22.0％減）、セグメント利益は826百万円（前年同四半期比74.4％減）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高12,008百万円の約98.6％を占め、プローブカード中心の事業構造が継続している。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第２四半期連結累計期間における売上高は7,890百万円（前年同四半期比16.4％減）、セグメント利益は578百万円（前年同四半期比68.3％減）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高8,001百万円の約98.6％を占め、プローブカード中心の事業構造が継続している。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は4,071百万円（前年同四半期比3.8％減）、セグメント利益は553百万円（前年同四半期比33.3％減）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高4,137百万円の約98.4％を占め、プローブカードを中心とする事業構造が継続している。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は15,177百万円（前年同四半期比11.9％減）、セグメント利益は3,225百万円（前年同四半期比34.4％減）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高15,371百万円の約98.7％を占め、プローブカードを中心とする事業構造が継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第２四半期連結累計期間における売上高は9,439百万円（前年同四半期比15.1％減）、セグメント利益は1,823百万円（前年同四半期比47.8％減）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高9,562百万円の約98.7％を占め、プローブカードを中心とする事業構造が継続している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は4,231百万円（前年同四半期比10.9％減）、セグメント利益は830百万円（前年同四半期比40.0％減）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高4,292百万円の約98.6％を占め、プローブカードを中心とする事業構造が継続している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は17,223百万円（前年同四半期比31.4％増）、セグメント利益は4,914百万円（前年同四半期比82.8％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高17,385百万円の約99.1％を占め、プローブカード中心の事業構造が継続している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第２四半期連結累計期間における売上高は11,122百万円（前年同四半期比37.4％増）、セグメント利益は3,492百万円（前年同四半期比100.6％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高11,226百万円の約99.1％を占め、プローブカードを中心とする事業構造が継続している。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は4,745百万円（前年同四半期比14.5％増）、セグメント利益は1,383百万円（前年同四半期比28.5％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高4,789百万円の約99.1％を占め、プローブカードを中心とする事業構造が継続している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「半導体検査用部品関連事業 売上高18,332百万円（前連結会計年度比18.6％増）」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高18,521百万円の約99.0％を占め、プローブカード中心の事業構造が続いている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は13,105百万円（前年同四半期比18.2％増）、セグメント利益は2,689百万円（前年同四半期比78.3％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高13,247百万円の約98.9％を占め、プローブカードを中心とする事業構造が継続している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第２四半期連結累計期間における売上高は8,096百万円（前年同四半期比20.6％増）、セグメント利益は1,740百万円（前年同四半期比87.8％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高8,190百万円の約98.9％を占め、プローブカードを中心とする事業構造が継続している。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は4,143百万円（前年同四半期比31.9％増）、セグメント利益は、1,077百万円（前年同四半期比207.0％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高4,188百万円の約98.9％を占め、プローブカード中心の事業構造が継続している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は11,092百万円（前年同四半期比4.2％増）、セグメント利益は1,508百万円（前年同四半期比12.4％減）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高11,248百万円の約98.6％を占め、プローブカード中心の事業構造が継続している。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第２四半期連結累計期間における売上高は6,712百万円（前年同四半期比8.4％減）、セグメント利益は926百万円（前年同四半期比18.4％減）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高6,819百万円の約98.4％を占め、プローブカード中心の事業構造が続いている。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は3,140百万円（前年同四半期比6.4％減）、セグメント利益は、350百万円（前年同四半期比52.4％減）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高3,191百万円の約98.4％を占め、プローブカード中心の事業構造が継続している。 - FY2019再掲有価証券報告書
「以上により、売上高14,160百万円（前連結会計年度比0.1％増）、セグメント利益1,878百万円（前連結会計年度比42.2％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は連結売上高14,416百万円の約98.2％を占め、プローブカード中心の事業構造が続いている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は106億４千９百万円（前年同期比2.4％増）、セグメント利益は17億２千１百万円（前年同期比82.1％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は10,649百万円で、連結売上高10,842百万円の約98.2％を占め、プローブカード中心の事業構造が続いている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第２四半期連結累計期間における売上高は73億２千９百万円（前年同期比15.2％増）、セグメント利益は11億３千５百万円（前年同期比253.2％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は7,329百万円で、連結売上高7,455百万円の約98.3％を占め、プローブカード中心の事業構造が続いている。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は33億５千５百万円（前年同四半期比11.2％増）、セグメント利益は、７億３千６百万円（前年同四半期比445.9％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は3,355百万円で、連結売上高3,418百万円の約98.2％を占め、プローブカード中心の事業構造が続いている。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は103億９千８万円（前年同期比23.9％増）、セグメント利益は９億４千５百万円（前年同期比71.2％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は10,398百万円で、連結売上高10,597百万円の約98.1％を占め、プローブカード中心の事業構造が続いている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「以上により、当第２四半期連結累計期間における売上高は63億６千１百万円（前年同期比15.9％増）、セグメント利益は３億２千１百万円（前年同期比22.6％減）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は6,361百万円で、連結売上高6,494百万円の約97.9％を占め、プローブカード中心の事業構造が続いている。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は30億１千７百万円（前年同四半期比37.1％増）、セグメント利益は、１億３千４百万円（前年同四半期比82.1％増）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は3,017百万円で、連結売上高3,083百万円の約97.9％を占め、事業集中が続いている。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は83億９千万円（前年同期比18.2％減）、セグメント利益は５億５千２百万円（前年同期比60.3％減）となりました。」
半導体検査用部品関連事業の売上高は8,390百万円で、連結売上高8,601百万円の約97.5％を占め、事業集中が続いている。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「以上の結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は22億円（前年同四半期比29.8％減）」
半導体検査用部品関連事業の売上高は2,200百万円で、連結売上高2,271百万円の約96.9％を占めた。事業内容にも重要な変更はない。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループの売上の大半は半導体検査用部品であるプローブカードであり、半導体の回路毎に設計・製造される消耗品としての特性を有しています。」
当期の半導体検査用部品関連事業の売上高は12,809百万円、連結売上高の約98.4％。