世界的な半導体供給不足
FY2022-Q1に初出。11回の記載のうち6回が「顕在化」で、最初の「顕在化」はFY2022-Q1。直近の記載はFY2026。
チノーがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2021年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より1年早い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに41社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「当社グループは、製品の生産活動において電気・電子部品及び金属、プラスチック等の材料部品を使用しており、半導体をはじめとする材料部品の供給不足による生産停止を招かないように複数購買先の確保や代替部材の検討等に努めております。」
半導体をはじめとする材料部品の供給不足リスクと、複数購買先・代替部材による対応を継続して記載している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「売上高については、半導体をはじめとする部材の供給不足が一部を除いて解消され、国内及びアジア地域を中心に増加しました。」
半導体をはじめとする部材の供給不足が一部を除いて解消されたとの認識を継続している。一部には未解消の不足が残る。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「売上高については、半導体をはじめとする部材の供給不足が一部を除いて解消され、国内及び中国を主とするアジア地域を中心に拡大しました。」
半導体をはじめとする部材の供給不足が一部を除いて解消されたとの認識を継続している。一部には未解消の不足が残る。 - FY2024-Q1対処有価証券報告書
「売上高については、半導体をはじめとする部材の供給不足が一部を除いて解消され、国内及び中国を主とするアジア地域を中心に拡大しました。」
半導体をはじめとする部材の供給不足が一部を除いて解消されたと記載しており、供給不足リスクは前期までより緩和している。一方、一部には未解消の不足が残っている。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「販売面では、受注高は好調に推移しましたが、半導体をはじめとする部材の供給不足が未だに解消されておらず、一部製品の出荷への影響が継続しています。」
半導体をはじめとする部材供給不足が解消されず、一部製品の出荷への影響が継続していると記載している。 - FY2023-Q2顕在化有価証券報告書
「一方で、半導体をはじめとする部材の供給不足は解消されず、売上高は前年同期比で微増となりました。」
半導体をはじめとする部材供給不足が解消されず、計測制御機器の売上に影響していると記載している。 - FY2023-Q1顕在化有価証券報告書
「半導体をはじめとする部材供給不足に加え、長期化するウクライナ情勢による資源価格高騰、中国のゼロコロナ政策によるサプライチェーンの混乱などが経済活動に大きく影響しました。」
部材供給不足が解消されず、半導体関連製品の売上が中国の都市封鎖によるサプライチェーン混乱の影響を受けたと記載している。一方、中国の都市封鎖の影響は6月から改善し、7月以降は売上への影響が解消されたとしている。 - FY2022顕在化有価証券報告書
「一方で、米中貿易摩擦の長期化、資源価格の上昇、半導体をはじめとする部材の供給不足に加え、足元ではウクライナ情勢等が景気減速の懸念材料となっており、先行きは依然不透明な状況が続いています。」
半導体をはじめとする部材の供給不足が引き続き事業環境に影響している。一方、部材調達先の拡大や代替品採用で影響を抑制している。 - FY2022-Q3顕在化有価証券報告書
「当社グループ事業全般に関係する製造業では、半導体部品の供給不足による影響はあるものの、主要顧客である自動車関連分野や電子部品関連分野における生産活動の回復が進み、設備投資の回復基調は維持されました。」
半導体部品の供給不足による影響が引き続き製造業に生じていると記載している。一方、主要顧客の生産活動と設備投資は回復基調を維持した。 - FY2022-Q2顕在化有価証券報告書
「当社グループ事業全般に関係する製造業では、半導体部品の供給不足による影響はあるものの、主要顧客である自動車関連分野や電子部品関連分野における生産活動の回復が進み、設備投資の回復基調は維持されました。」
半導体部品の供給不足が製造業に実際に影響していると記載され、リスクの発生が継続している。一方、主要顧客の生産活動と設備投資は回復基調にある。 - FY2022-Q1顕在化有価証券報告書
「世界的な半導体供給不足が生じるなど、依然として先行きの不透明感が残る状況にあります。」
世界的な半導体供給不足が実際に生じ、先行きの不透明感の要因となっていると会社が記載している。