集積回路部門に集中した事業構成
FY2016に初出。31回の記載のうち27回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
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- FY2026集積回路売上比率の高止まり有価証券報告書
「集積回路は、携帯情報端末向け部品や民生機器向け部品の受注が増加したことなどにより33,874百万円（前年同期比3,192百万円増、10.4％増）となりました。」
集積回路売上高は33,874百万円となり、連結売上高38,323百万円の約88.4％を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「集積回路は、携帯情報端末向け部品や民生機器向け部品の受注が増加したことなどにより16,846百万円（前年同期比1,413百万円増、9.2%増）となりました。」
集積回路売上高は連結売上高19,160百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成を再確認している。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「集積回路は、携帯情報端末向け部品や民生機器向け部品の受注が増加したことなどにより15,433百万円（前年同期比314百万円増、2.1%増）となりました。」
集積回路売上高は15,433百万円で、連結売上高17,651百万円の約87％を占め、集積回路中心の事業構成が継続している。 - FY2024集積回路売上比率の高止まり有価証券報告書
「集積回路は、携帯情報端末や民生機器向け部品の需要が減少したことにより30,011百万円（前年同期比2,409百万円減、7.4%減）となりました。」
集積回路売上高は30,011百万円で、連結売上高33,941百万円の約88％を占め、集積回路中心の事業構成が継続している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「集積回路は、携帯情報端末向け部品の需要が減少したことにより22,561百万円（前年同期比2,745百万円減、10.8%減）となりました。」
集積回路の売上高は連結売上高25,518百万円の約88％を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「集積回路は、中国経済の停滞に伴い携帯情報端末向け部品の需要が大幅に減少したことにより15,119百万円（前年同期比2,570百万円減、14.5%減）となりました。」
集積回路売上高は15,119百万円で、連結売上高17,076百万円の約88.5％を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「集積回路は、需給調整局面の長期化を背景に携帯情報端末向け部品の受注が減少したことなどにより7,377百万円（前年同期比1,649百万円減、18.3%減）となりました。」
集積回路の売上高は7,377百万円で、連結売上高8,326百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2023再掲有価証券報告書
「集積回路は、ライフスタイルの変化を背景としたデジタル機器・家電製品の消費一巡による反動減や、中国経済の失速に伴い携帯情報端末向け部品の受注が急激に減少したことにより32,420百万円（前年同期比4,656百万円減、12.6%減）となりました。」
集積回路中心の事業構成が続き、当年度の集積回路売上高は連結売上高の大半を占めている。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「集積回路は、中国経済の停滞に伴い携帯情報端末向け部品の需要が大幅に減少したことにより25,307百万円（前年同期比2,491百万円減、9.0％減）となりました。」
集積回路売上高が連結売上高29,355百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成が継続している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「集積回路は、中国経済の停滞に伴い携帯情報端末向け部品の需要が大幅に減少したことにより17,689百万円（前年同期比1,218百万円減、6.4％減）となりました。」
集積回路の売上高は17,689百万円で、連結売上高20,657百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「集積回路は、産業機器やデジタル機器向け部品の受注は増加したものの後半以降の携帯情報端末向け部品の需要低下により9,026百万円（前年同期比104百万円減、1.1%減）となりました。」
集積回路の売上高が連結売上高10,645百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループの種類別区分ごとの売上高でありますが、集積回路は、材料調達難などの押下げ要因があったものの５Ｇ関連等の携帯情報端末、デジタル機器・産業機器向け部品の需要拡大と家電向け部品の市場回復により27,798百万円となりました。」
集積回路の売上高が27,798百万円となり、連結売上高32,506百万円の大半を占める集積回路中心の事業構成を再確認している。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当社グループの製品の種類別区分ごとの売上高でありますが、集積回路は、５Ｇ関連等の携帯情報端末、デジタル機器・産業機器向け部品の需要拡大と家電向け部品の市場回復により18,908百万円となりました。」
集積回路の売上高が21,961百万円の連結売上高の大半を占め、集積回路中心の事業構成を再確認している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「当社グループの売上高はＩＣ、光学センサー、ＬＥＤ等の集積回路部門が約８割を占めており、その大部分がアセンブリ（組立、測定検査）事業であります。」
集積回路部門が売上高の約8割を占める事業構成を継続して開示している。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当社グループの種類別区分ごとの売上高でありますが、集積回路は、上半期における車載向け部品の低迷、投資マインドの冷え込みによる産業機器向け部品の受注低迷などにより26,167百万円（前年同期比1,097百万円減、4.0%減）となりました。」
集積回路の売上高は26,167百万円で、連結売上高29,757百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成が継続している。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「集積回路は、自動車関連業界の市況低迷や経済活動の停滞による産業機器向け部品の受注減少などにより17,640百万円（前年同期比431百万円減、2.4％減）となりました。」
集積回路の売上高は連結売上高19,807百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「集積回路は、携帯情報端末向け部品の受注が堅調に推移したことにより9,462百万円（前年同期比1,161百万円増、14.0％増）となりました。」
集積回路の売上高は9,462百万円で、連結売上高10,489百万円の約90％を占め、集積回路中心の事業構成が継続している。 - FY2020-Q3再掲有価証券報告書
「集積回路は、上半期における携帯情報端末向け部品および産業機器向け部品の受注低迷により27,265百万円（前年同期比1,383百万円減、4.8%減）となりました。」
集積回路の売上高は減少したものの、連結売上高31,837百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2020-Q2再掲有価証券報告書
「集積回路は、携帯情報端末向け部品の受注が低迷しているため18,072百万円（前年同期比1,629百万円減、8.3%減）となりました。」
集積回路の売上高は減少したものの、連結売上高21,089百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2020-Q1再掲有価証券報告書
「集積回路は、携帯情報端末向け部品の受注が低迷したことにより8,300百万円（前年同期比924百万円減、10.0％減）となりました。」
集積回路の売上高は減少したものの、連結売上高9,840百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「集積回路は、携帯情報端末向け部品の受注が減少したことにより、28,649百万円（前年同期比2,196百万円減、7.1％減）となりました。」
集積回路の売上高は減少したものの、連結売上高33,451百万円の約86％を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2019-Q2再掲有価証券報告書
「集積回路は、前倒し受注により生産数量は計画に対し増加したものの、機種構成の変動により売上平均単価が下落したため19,702百万円（前年同期比1,324百万円減、6.3%減）となりました。」
集積回路の売上高は19,702百万円で、連結売上高22,883百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2019-Q1再掲有価証券報告書
「集積回路は、上記の理由により9,225百万円（前年同期比1,021百万円減、10.0％減）となりました。」
集積回路の売上高は減少したものの、連結売上高10,834百万円の約85％を占め、集積回路中心の事業構成は継続している。 - FY2018-Q3再掲有価証券報告書
「集積回路は、携帯情報端末や産業機器向け部品等の受注が堅調に推移したことにより、30,846百万円（前年同期比909百万円増、3.0％増）となりました。」
集積回路の売上高は30,846百万円で、連結売上高34,987百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2018-Q2再掲有価証券報告書
「集積回路は、産業機器向けＩＣの受注が堅調に推移したことにより、売上高は21,026百万円（前年同期比1,350百万円増、6.9％増）となりました。」
集積回路の売上高は連結売上高23,780百万円の中心を占め、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2018-Q1再掲有価証券報告書
「集積回路は、産業機器向けＩＣの受注が堅調に推移したことにより、売上高は10,246百万円（前年同期比713百万円増、7.5％増）となりました。」
集積回路の売上高は10,246百万円で、連結売上高11,633百万円の中心を占めており、集積回路中心の事業構成が続いている。 - FY2017集積回路部門比率の上昇有価証券報告書
「集積回路は、販売価格の低下はあったものの、当連結会計年度より青梅エレクトロニクス㈱を連結子会社としたため、売上高は40,106百万円（前年同期比4,866百万円増、13.8％増）となりました。」
集積回路売上高は40,106百万円で、連結売上高44,807百万円の約89.5％を占め、従来記載の約8割から比率が上昇している。 - FY2017-Q3再掲有価証券報告書
「集積回路は、販売価格の低下はあったものの、平成28年４月より青梅エレクトロニクス株式会社を連結対象子会社としたため、売上高は29,936百万円（前年同期比3,440百万円増、13.0％増）となりました。」
当第３四半期連結累計期間も集積回路の売上高が連結売上高33,499百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成を再確認している。 - FY2017-Q2再掲有価証券報告書
「集積回路は、４月より青梅エレクトロニクス株式会社を連結対象子会社としたため、売上高は19,676百万円（前年同期比850百万円増、4.5%増）となりました。」
当第２四半期連結累計期間も集積回路が売上高22,099百万円の大半を占め、集積回路中心の事業構成を再確認している。 - FY2017-Q1再掲有価証券報告書
「当社グループの当第１四半期連結累計期間の連結売上高は、青梅エレクトロニクス株式会社を平成28年４月１日付で連結子会社としたため10,761百万円（前年同期比172百万円増、1.6％増）となりました。集積回路は、成長機器向けＩＣ、ＬＥＤ等の受注が堅調に推移したことにより、売上高は9,533百万円（前年同期比213百万円増、2.3％増）となりました。」
当四半期も連結売上高の中心を集積回路が占め、集積回路中心の事業構成を再確認している。 - FY2016初出有価証券報告書
「当社グループの売上高はＩＣ、モジュール、ＬＥＤ等の集積回路部門が約８割を占めており、その大部分がアセンブリ（組立、測定検査）事業であります。」
事業構成上、集積回路部門とアセンブリ事業の比重が大きいという構造的事実。