ジャパンディスプレイ（6740）・施策前進
先端半導体パッケージング事業への参入
FY2025に初出。3回の記載のうち1回が「再掲」。直近の記載はFY2026。
3記載
2年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
先端半導体パッケージング事業への参入1社が書いているテーマ・逆風0社・追い風1社
このテーマで動きを比べられる他社は、まだありません。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2026前進有価証券報告書
「省電力化に貢献する先端半導体パッケージング分野においては、複数の顧客との共同開発・協業の検討を進め、新規事業の立ち上げに向けた基盤整備を進めました。」
先端半導体パッケージング事業について、パートナー企業との共同開発方針から、複数顧客との共同開発・協業検討と事業立ち上げ基盤整備へ進展した。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「X線等のライフサイエンスセンサー、「ZINNSIA（ジンシア）」をはじめとするIoTセンサー、産業用センサー等のセンサー事業と、ディスプレイ事業で培った技術・資産を活用した先端半導体パッケージング事業により、製品・事業ポートフォリオの再編を図っております。」
先端半導体パッケージング事業をセンサー事業と並ぶBEYOND DISPLAY戦略のポートフォリオ再編対象として再確認した。参入完了などの新たなマイルストーンは記載されていない。 - FY2025初出有価証券報告書
「高成長が見込まれる先端半導体パッケージング事業への参入とセンサー事業への経営資源のさらなる投入を決定いたしました。」
BEYOND DISPLAY戦略の新たな事業の柱として、ディスプレイで培った高密度配線技術や薄膜・ガラス加工技術を活用し、パートナー企業との連携を通じて先端半導体パッケージング事業へ参入する方針を初めて明示した。