製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化
FY2016に初出。17回の記載のうち16回が「再掲」。直近の記載はFY2026-H1。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2026年。57社中28社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに64社。
- FY2026-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2025再掲有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）においては、シリコンサイクル等の外部要因の影響を受けやすい状況に加え、半導体・液晶の製造プロセスの変化や、技術革新等による当社製品の陳腐化に伴う経営リスクを抱えております。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクが通期の問題認識でも継続して記載されている。 - FY2025-H1再掲有価証券報告書
「当中間連結会計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2024再掲有価証券報告書
「半導体・液晶関連事業（当社等）においては、シリコンサイクル等の外部要因の影響を受けやすい状況に加え、半導体・液晶の製造プロセスの変化や、技術革新等による当社製品の陳腐化に伴う経営リスクを抱えております。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクが、通期の問題認識でも継続して記載されている。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2021-Q3再掲有価証券報告書
「当第３四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2021-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2021-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2020再掲有価証券報告書
「当社グループの主たる事業領域である半導体・液晶関連事業（当社等）においては、シリコンサイクル等の外部要因の影響を受けやすい状況に加え、半導体・液晶の製造プロセスの変化や、技術革新等による当社製品の陳腐化に伴う経営リスクを抱えております。」
シリコンサイクル等の外部要因に加え、製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクが再確認されている。 - FY2019再掲有価証券報告書
「これらの半導体・液晶業界の景気サイクルに加え、半導体・液晶の製造プロセスの変化や、技術革新等による当社製品の陳腐化に伴う経営リスクに対しては、積極的な研究開発活動により対処してまいりました。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクと、積極的な研究開発による対応方針が継続している。 - FY2017再掲有価証券報告書
「これらの半導体・液晶業界の景気サイクルに加え、半導体・液晶の製造プロセスの変化や、技術革新等による当社製品の陳腐化に伴う経営リスクに対しては、積極的な研究開発活動により対処してまいりました。今後におきましても、これまで以上の取組みにより、顧客ニーズに沿った製品づくりに努める所存でありますが、これら半導体・液晶の製造プロセスの変化や技術革新等のスピードに対応できない場合には、当社の業績に影響を与える場合があります。」
製造プロセス変化・技術革新による製品陳腐化リスクと、研究開発による対応方針が再確認されている。 - FY2016初出有価証券報告書
「半導体・液晶の製造プロセスの変化や、技術革新等による当社製品の陳腐化に伴う経営リスクを抱えております。」
製造プロセスの変化や技術革新に対応できない場合、製品陳腐化を通じて業績に影響するリスクが示されている。