AI・IoT・5Gを背景とする精密配線基板検査事業の長期成長
FY2019に初出。11回の記載のうち7回が「再掲」。直近の記載は2026-09-11。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに0社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「2026年４月期の半導体関連分野におきましては、生成AI向けデータセンター投資の拡大を背景に、最先端半導体パッケージ基板の需要が堅調に推移しました。」
生成AI向けデータセンター投資を成長機会とし、最先端半導体パッケージ基板検査装置の事業拡大を目指す方針を継続している。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「今後もAI対応DCへの投資は、引き続き活発に行われる見通しであり、DC向け高性能AIサーバーの増産が続いていることから最先端半導体パッケージ基板向けの検査装置の引合いが高水準で推移しております。当社はこうした動向を踏まえ、半導体パッケージ基板分野を中心に当社の強みを生かし、技術開発と営業活動を一層強化しながら引き続き受注獲得に取り組んでまいります。」
AI対応DC・高性能AIサーバーの投資および増産を成長機会とし、半導体パッケージ基板分野で技術開発・営業活動を強化して受注獲得を目指す長期成長方針を再確認している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「当社は、ニーズが拡大しているFPC向けロールtoロール型検査装置、チップ部品やフラットパネルディスプレイ向けのインライン検査システム、さらにクラウドサーバーの継続的な拡大やAIの急速な進化の対応で微細化が加速しているCPUやGPU向け超精密基板向け検査装置を主力製品として、競争力を更に高め顧客との信頼関係を強固にして、検査装置事業の拡大に取り組んでまいります。」
AI、クラウド、5G等を背景とする精密基板検査需要を取り込み、検査装置事業を長期的に拡大する方針を継続している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「ニーズが拡大しているＦＰＣ向けロールtoロール型検査装置、チップ部品やフラットパネルディスプレイ向けのインライン検査システム、さらにクラウドサーバーの継続的な拡大やＡＩの急速な進化の対応で微細化が加速しているＣＰＵやＧＰＵ向け超精密基板向け検査装置を主力製品として、競争力を更に高め顧客との信頼関係を強固にして、検査装置事業の拡大に取り組んでまいります。」
FPC、チップ部品、フラットパネルディスプレイ、CPU・GPU向けを主力製品群として、AI等による微細化需要を取り込む長期成長方針を継続している。 - FY2020再掲有価証券報告書
「このコロナ禍後の世界において、引き続き社会の繁栄と発展に貢献することを目的として事業を継続し発展を続けていくため、今後、特に急速に社会に変化をもたらすと言われている５Ｇのサービスを支えていく生産財の開発を積極的に進め、新たなニーズに対応した製品を積極的に提供してまいります。」
AI・IoT・5G等のデジタル機器需要を成長機会とし、精密基板向け検査装置・生産財の開発を進める長期成長方針を継続している。 - FY2019初出有価証券報告書
「当社は、加速度的に進化しているこれらのデジタル機器分野において、欠くことのできない精密配線基板の品質保証を担う光学式検査装置を主力製品として、この大きな波を確実にとらえるべく、長期的な成長を目指して事業に取り組んでおります。」
AI、IoT、自動運転、ロボティクス、5Gなどの技術革新を成長機会と位置づけ、精密配線基板向け光学式検査装置を主力として長期成長を目指す方針を初めてまとまった形で示している。