ヤーマン（6630）・リスク再掲
世界的な半導体不足による部品供給逼迫・価格高騰
FY2022-Q2に初出。5回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2024-Q2。
5記載
3年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
部品・原材料の供給不足・調達困難によるコスト・収益悪化リスク162社が書いているテーマ・逆風168社・追い風0社
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。31社中12社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに41社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
比べている162社のうち14社を表示しています。上の文は162社すべてから計算しています。全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「当第２四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
世界的な半導体不足を含む主要なリスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2024-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
世界的な半導体不足を含む主要なリスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「当社は、世界的な半導体不足による部品価格の高騰や入手困難に対応するため、先行発注を行って潤沢な在庫を確保しております。加えて、主力機種については計画生産を行い、サプライチェーンの安定化と原価低減を図っております。」
世界的な半導体不足による部品価格高騰・入手困難が続く中、先行発注による在庫確保と主力機種の計画生産を継続している。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクの発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。」
半導体不足を含む主要なリスクについて、重要な変更がないと記載されている。 - FY2022-Q2初出有価証券報告書
「世界的な半導体不足によって電子部品の供給が逼迫し、価格も高騰しております」
世界的な半導体不足により電子部品の供給が逼迫し、価格も高騰している状況を新たな供給リスクとして記載している。