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テラプローブ(6627)・事実再掲

ウエハテスト・ファイナルテスト受託を中核とする事業モデル

FY2016に初出。25回の記載のうち23回が「再掲」。直近の記載はFY2025-H1。

25記載
10年にわたる
0うち適時開示
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動きの推移
前進継続後退悪化再掲FY2016 – FY2017-Q3再掲FY2019-Q1 – FY2025-H12016: 320162017: 520172018: 120182019: 320192020: 220202021: 320212022: 220222023: 420232024: 020242025: 22025
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テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2018年。6社中1社が悪化側に。

直近の記載が「再掲」なのは、ほかに9社。

尾根=前進を書いた年、谷=悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大(1本指はページのスクロール)。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
  1. FY2025-H1再掲有価証券報告書

    「当中間連結会計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    事業内容および主要な関係会社について重要な変更・異動はないと記載している。
  2. FY2024再掲有価証券報告書

    「世界有数のOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業であるPowertech Technology Inc.(以下「PTI」といいます。)グループの一員である当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「TPW」といいます。)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。」

    PTIグループの一員として、ウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務とする事業モデルを継続している。
  3. FY2023-Q3再掲有価証券報告書

    「当第3四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    半導体テストを中核とする事業内容および主要な関係会社について、重要な変更・異動はないと記載している。
  4. FY2023-Q2再掲有価証券報告書

    「当第2四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    事業内容および主要な関係会社について重要な変更・異動はないと記載している。
  5. FY2023-Q1再掲有価証券報告書

    「当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    半導体テストを中核とする事業内容および主要な関係会社について、重要な変更・異動はないと記載している。
  6. FY2022再掲有価証券報告書

    「半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。」

    PTIグループの一員として、ウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務とする事業モデルを継続している。
  7. FY2022-Q2再掲有価証券報告書

    「当第2四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    半導体テストを中核とする事業内容および主要な関係会社に重要な変更はないと記載している。
  8. FY2022-Q1再掲有価証券報告書

    「当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    半導体テストを中心とする事業内容および主要な関係会社について、重要な変更はないと記載している。
  9. FY2021-Q3再掲有価証券報告書

    「当第3四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    半導体テストを中心とする事業内容および主要な関係会社について、重要な変更はないと記載している。
  10. FY2021-Q1再掲有価証券報告書

    「当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    半導体テストを中心とする事業内容および主要な関係会社について、重要な変更・異動はないと記載している。
  11. FY2020再掲有価証券報告書

    「半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。」

    PTIグループの一員として、ウエハテスト及びファイナルテスト受託を中核とする事業モデルを継続している。
  12. FY2020-Q3再掲有価証券報告書

    「当第3四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    半導体テストを中心とする事業内容および主要な関係会社について、重要な変更はないと記載している。
  13. FY2020-Q1再掲有価証券報告書

    「当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    半導体テストを中心とする事業内容および主要な関係会社について、重要な変更はないと記載している。
  14. FY2019-Q3再掲有価証券報告書

    「当第3四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    半導体テストを中核とする事業内容および主要な関係会社に重要な変更はないと記載している。ただし、別途、システムソリューションセンターを廃止し、画像処理ソフトウェア開発と生体信号を用いた研究を終了したと記載している。
  15. FY2019-Q2再掲有価証券報告書

    「当第2四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    事業内容および主要な関係会社に重要な変更・異動はないと記載している。
  16. FY2019-Q1再掲有価証券報告書

    「当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。また、主要な関係会社についても異動はありません。」

    事業内容および主要な関係会社に重要な変更・異動はないと記載している。
  17. FY2018-Q2再定義有価証券報告書

    「平成30年5月1日に、マイクロンメモリ ジャパン株式会社(以下「MMJ」といいます。)向け半導体テストサービス事業の譲渡を完了いたしました。平成30年6月30日に、当社広島事業所はMMJ広島工場から九州事業所を中心とした当社グループ他拠点への移転を完了いたしました。」

    ウエハテスト等を中核とする事業は継続する一方、MMJ向け半導体テストサービス事業の譲渡と広島事業所の移転が完了し、顧客構成・事業拠点が変化した。
  18. FY2017-Q3再掲有価証券報告書

    「当第2四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。」

    当社グループの事業内容および主要な関係会社について重要な変更はないと記載している。
  19. FY2017-Q2再掲有価証券報告書

    「当第1四半期連結累計期間において、当社グループ(当社及び当社の関係会社)が営む事業の内容について、重要な変更はありません。」

    当社グループの事業内容について重要な変更はないと記載している。
  20. FY2017再掲有価証券報告書

    「半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。」

    PTIグループ入り後も、ウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる事業とする構造を継続している。
  21. FY2017再掲有価証券報告書

    「当社グループは、当社(株式会社テラプローブ)及び海外連結子会社(TeraPower Technology Inc. 以下「テラパワー」といいます。)及び連結子会社(株式会社テラプローブ会津)により構成されており、半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。」

    ウエハテスト及びファイナルテスト受託を中核とする事業モデルは継続している。会津子会社の追加により、グループ構成が更新された。
  22. FY2016-Q4再掲有価証券報告書

    「当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、メモリ事業、システムLSI事業を主な内容としております。当第3四半期連結累計期間において、各セグメントに係る事業内容の変更の有無は、次の通りであります。」

    メモリ事業とシステムLSI事業を主な事業とする構造に変更はない。
  23. FY2016-Q3再掲有価証券報告書

    「当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、メモリ事業、システムLSI事業を主な内容としております。当第2四半期連結累計期間において、各セグメントに係る事業内容の変更の有無は、次の通りであります。」

    メモリ事業とシステムLSI事業を主な事業とする構造を引き続き記載している。ウエハレベルパッケージ事業の譲渡は別途記載されている。
  24. FY2016-Q2再掲有価証券報告書

    「当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、メモリ事業、システムLSI事業を主な内容としております。」

    メモリ事業とシステムLSI事業を主な事業とする構造に変更はない。
  25. FY2016初出有価証券報告書

    「半導体製造工程におけるウエハテスト及びファイナルテスト受託を主たる業務としております。」

    ウエハテストとファイナルテストの双方を受託する事業構造を説明している。
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