ダイヘン（6622）・施策前進
ウエハ搬送用ロボットの開発
FY2021に初出。2回の記載のうち1回が「前進」で、最初の「前進」はFY2025。直近の記載はFY2025。
2記載
5年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体・液晶製造装置の微細化・大型化対応2社が書いているテーマ・逆風0社・追い風2社
直近の記載が「前進」なのは、ほかに1社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2025前進有価証券報告書
「FOPLPなどの先端パッケージ向けに省スペース化を実現する真空搬送用のスカラアーム型ロボット及び低振動、低床・高ストローク型大気ロボットの開発に取り組みました。」
ウエハ搬送用ロボットの開発を、FOPLPなど先端パッケージ向けの真空搬送・大気搬送ロボットへ具体化している。 - FY2021初出有価証券報告書
「半導体製造プロセスにおいて必要とされる多層・微細加工を小型かつ省電力で実現する高周波電源システムの開発に取り組むとともに、世界最速・高精度・低振動を実現するウエハ搬送用ロボットの開発を進めました。」
半導体製造プロセス向けの新たな開発テーマとして、世界最速・高精度・低振動を目指すウエハ搬送用ロボットを初めて記載している。