EMS事業におけるバリューチェーンの拡大
FY2016に初出。9回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに0社。
- FY2025再掲有価証券報告書
「また、開発・部材調達から基板実装・完成品に至るまで、どの拠点も共通の価値観の下、同レベルのきめ細かなサービスを提供することを基本方針としております。」
開発・調達から完成品までを含む幅広いEMSの提供範囲を引き続き基本方針としている。 - FY2024再掲有価証券報告書
「また、開発・部材調達から基板実装・完成品に至るまで、どの拠点も共通の価値観の下、同レベルのきめ細かなサービスを提供することを基本方針としております。」
開発・調達から完成品までを含む幅広いEMSの提供範囲を引き続き基本方針としている。 - FY2021再掲有価証券報告書
「開発・部材調達から基板実装・完成品に至るまで、どの拠点も共通の価値観の下、同レベルのきめ細かなサービスを提供することを基本方針としております。」
開発・調達から基板実装・完成品までを含む幅広いEMS提供範囲を、引き続き基本方針としている。 - FY2019-Q3再掲有価証券報告書
「昨年７月から新たに当社グループに加わった「ＵＭＣ・Ｈエレクトロニクス株式会社（旧 株式会社日立情報通信マニュファクチャリング）」では、様々な生産改善プロジェクトに取り組んでおり、車載をはじめとする新規ビジネスの獲得につなげるべく活動しております。」
ＵＭＣ・Ｈエレクトロニクスの加入により拡大した製造範囲を基盤に、生産改善と新規ビジネス獲得を進めている。バリューチェーンのさらなる拡張を示す新規取得等はない。 - FY2019-Q2前進有価証券報告書
「本年７月には、日立製作所様の100％子会社である旧 株式会社日立情報通信マニュファクチャリングの85.1％の株式を取得し、新しい体制のもと「ＵＭＣ・Ｈエレクトロニクス株式会社」として発足しております。ＵＭＣ・Ｈエレクトロニクスが当社グループに加わったことで、大型の完成品をも製造することが可能となり、モノづくりの幅を拡げることとなりました。」
日立情報通信マニュファクチャリングの取得と新会社発足により、大型完成品の製造を含むEMSのバリューチェーンが具体的に拡大した。 - FY2017実績引用有価証券報告書
「加えて、川上では精密成形・金型事業への新規参入を果たしており、川下では画像鮮明化等ソフトウェア技術の取込みやサービスの充実を通じ、バリューチェーンの拡大を図り、企業価値を向上させております。」
精密成形・金型事業への参入を達成済みの実績として引用しつつ、ソフトウェア技術の取込みやサービス充実による川下への拡大を継続している。 - FY2017-Q3前進有価証券報告書
「前年度に子会社化した自動車用精密金型・成形品業務が基板実装業務との一体運営によるシナジーを出しながら順調に推移している」
取得した精密金型・成形品業務が基板実装との一体運営により、安定稼働からシナジーを発揮しながら順調に推移する段階へ進んでいる。 - FY2017-Q1前進有価証券報告書
「これらの活動の成果として、前年度に子会社化した精密金型・成形品メーカーが安定的に稼働している」
前年度に取得した精密金型・成形品メーカーが安定稼働に至ったと説明している。 - FY2016初出有価証券報告書
「また、バリューチェーンの拡充を目的に中国・東莞市のプラスティック成形品メーカーを買収して、UMC Dongguan Plastics Co.,Ltd.（三和盛塑胶製品（東莞）有限公司）として子会社化し、外装品を内製化して金型ビジネスにも参入しており、ＥＭＳ事業基盤の拡充を図っております。」
成形・金型機能の取得と内製化により、基板実装以外の工程を取り込む方向を示している。