エブレン（6599）・施策再掲
放熱技術の研究
FY2020に初出。5回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
5記載
6年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
熱制御・外部技術融合による高付加価値製品の研究開発7社が書いているテーマ・逆風0社・追い風7社
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに2社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2025再掲有価証券報告書
「当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取組んでおります。」
CPUやメモリ等の発熱を技術課題とし、放熱技術の研究を継続している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取組んでおります。」
CPUやメモリ等の発熱を技術課題とし、放熱技術の研究を継続している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取り組んでおります。」
CPUやメモリ等の発熱を技術課題とし、放熱技術の研究を継続している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取り組んでおります。」
CPUやメモリ等の発熱を技術課題とし、放熱技術の研究を継続している。 - FY2020初出有価証券報告書
「当社グループはこれまでの産業用コンピュータやHPCの熱制御技術、冷却構造の設計経験を踏まえ、今後電子回路の放熱技術が重要な課題になると判断し、放熱技術をテーマとして研究に取り組んでおります。」
コンピュータ高速化に伴うCPU・メモリ等の発熱を技術課題として研究対象にしている。