デジタル化・5G・IoT・エッジコンピューティングへの対応
FY2020に初出。17回の記載のうち15回が「再掲」。直近の記載は2026-11-12。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2019年。21社中5社が悪化側に。
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに5社。
- FY2026再掲有価証券報告書
「さらに、世界半導体市場統計(WSTS)「2025年秋季半導体市場予測について」（2025年12月２日発表）によると、世界の半導体市場動向は、データセンター投資の継続に加え、メモリ製品とロジック製品の高成長や、AI機能搭載端末の増加等、裾野の広がりが半導体需要拡大にも寄与すると見込まれる等、2026年は前年度比26.3％増とさらなる市場拡大を予測しています。」
データセンター、メモリ、ロジック、AI機能搭載端末による半導体需要拡大を、DX・5G・IoT・AI等への対応に関する既存テーマの市場環境として再確認している。自社の新たな対応施策は示されていない。 - FY2026-H1再掲有価証券報告書
「これはAIサーバー向け先端ロジック、HBM（広帯域メモリ）系の設備投資の伸長が影響しています。」
AIサーバー向け先端ロジックやHBM系の設備投資拡大を成長機会に関わる市場環境として記載している。自社の新たな対応施策や実行段階の進捗は示されていない。 - FY2025再掲有価証券報告書
「コンピュータと通信の技術の融合によって実現される新たな社会に向けたこの趨勢は、当社グループにとって絶好のチャンスであり、今後とも積極的に対応していく方針です。」
DX、5G、IoT、AI、エッジコンピューティングを成長機会として捉え、対応を続ける方針を再確認している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「コンピュータと通信の技術の融合によって実現される新たな社会に向けたこの趨勢は、当社グループにとって絶好のチャンスであり、今後とも積極的に対応していく方針です。」
デジタル化、5G、IoT、AI、エッジコンピューティングを成長機会として捉え、対応を続ける方針を再確認している。 - FY2024-Q3再掲有価証券報告書
「また、2024年は半導体製造装置市場は回復傾向となり1,050億ドル、2025年は前工程と後工程の両分野の増進により1,240億ドルの予測となり、2030年まで継続的に増加するとの予測が発表されました。これはAI半導体と車載半導体市場の増加、半導体製造のグローバル化(生産拠点の分散化)によるものです。」
AI半導体・車載半導体の増加や半導体製造拠点の分散化を背景とする市場回復予測を記載している。デジタル化・半導体関連を成長機会とする既存テーマの市場環境を再確認する内容であり、自社施策の新たな進捗は示されていない。 - FY2024-Q2再掲有価証券報告書
「2023年９月12日にSEMI（国際半導体製造装置材料協会）より、2023年の半導体前工程投資額は前年度比15%減の840億ドルとなるものの、2024年は前年度比15%増と2022年並みまで回復する予測が発表され、今年初めの予測と比較して2023年の装置投資額の落ち込みは浅く、2024年に向けて緩やかな回復基調に入ることが見込まれます。」
半導体設備投資について、2023年の減少と2024年の回復予測を記載している。デジタル化・AI・半導体関連を成長機会とする既存テーマに関する市場環境の再確認であり、新たな自社施策は示されていない。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「世界の半導体市場は、データセンター向け製品や5G関連が下降傾向となり、NAND型フラッシュメモリやDRAMの供給過多の影響によりメモリ向け半導体製造装置の設備投資が縮小されました。また、中国への輸出規制等により一部顧客で半導体製造装置の生産調整がありました。一方、ロジック向け半導体製造装置への設備投資は、世界的な半導体の供給不足を背景に大手半導体メーカーやファウンドリ（半導体受託生産会社）が大幅な増産体制を構築するため、継続して増加しました。当社グループもその影響により、売上高が増加しました。」
5G・データセンター関連やメモリ向け投資の弱さ、中国向け輸出規制による生産調整が記載される一方、ロジック向け設備投資の増加が売上高を押し上げたと説明している。 - FY2023-Q2再掲有価証券報告書
「世界の半導体市場は、データセンター向け製品や5G関連が下降傾向となり、NAND型フラッシュメモリやDRAMの供給過多の影響により、一部顧客でメモリ向け半導体製造装置への設備投資が延期となりました。一方、ロジック向け半導体製造装置への設備投資は、世界的な半導体の供給不足を背景に大手半導体メーカーやファウンドリ（半導体受託生産会社）が大幅な増産体制を構築するため、継続して増加しました。当社グループもその影響により、売上高が増加しました。」
データセンター・5G関連やメモリ向け投資に弱さが見られる一方、ロジック向け投資の増加が売上高を押し上げたと説明している。デジタル化・5G・IoT等への新たな対応施策や実行段階の進捗は示されていない。 - FY2023-Q1再掲有価証券報告書
「世界の半導体市場は、新型コロナウイルス感染症の影響により、民生機器向けや車載関連向けの生産が落ち込んだ一方、データセンター向け製品や5G関連が堅調に推移し、世界的な半導体の供給不足を背景に大手半導体メーカーやファウンドリが大幅な増産体制を構築するため、次世代プロセス関連やメモリ向け半導体製造装置への設備投資が加速しました。当社グループもその影響により、売上高が増加しました。この結果、当第１四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比52百万円（8.2％）増の696百万円となり、売上構成比率は前年同四半期の66.6％から69.4％となりました。」
データセンター・5G関連および半導体設備投資の拡大が計測・制御分野の売上増加に寄与したと説明している。デジタル化・5G・IoT等への対応方針自体に新たな施策の記載はない。 - FY2022再掲有価証券報告書
「コンピュータと通信の技術の融合によって実現される新たな社会に向けたこの趨勢は、当社グループにとって絶好のチャンスであり、今後とも積極的に対応していく方針です。」
デジタル化、5G、IoT、AI、エッジコンピューティングを成長機会として捉え、対応を続ける方針を再確認している。 - FY2022-Q3再掲有価証券報告書
「新型コロナウイルス感染症の影響により、民生機器向けや車載関連向けの生産が落ち込んだ一方、データセンターや5G関連が堅調に推移し、世界的な半導体の供給不足を背景に大手半導体メーカーやファウンドリが大幅な増産体制を構築するため、次世代プロセス関連やメモリ向け半導体製造装置への設備投資が加速しました。」
データセンター・5G関連および半導体設備投資の拡大を成長機会として記載している。新たな対応施策や実行段階の進捗は示されていない。 - FY2022-Q2再掲有価証券報告書
「当社の主力である半導体製造装置は、新型コロナウイルス感染症の影響により、民生機器や車載関連の生産が落ち込んだ一方、データセンターや5G関連の投資が堅調に進んだ結果、日本製半導体製造装置の2021年度の市場規模は、前年度比22.5％増の２兆9,200億円（SEAJ/2021年７月発表）の予測を修正し、前年度比36.9％増の３兆2,600億円（SEAJ/2021年10月発表）と大幅に拡大しており、当社もその影響と、新規案件の成約等もあり、当第２四半期連結累計期間の売上高は前年同四半期比増となりました。」
データセンター・5G関連投資を含む半導体製造装置市場の成長と新規案件の成約が売上増加に寄与したと説明している。デジタル化・5G・IoT等への対応方針自体に新たな施策の記載はない。 - FY2022-Q1再掲有価証券報告書
「当社の主力である半導体製造装置は、新型コロナウイルス感染症の影響により、民生機器や車載関連の生産が落ち込んだ一方、データセンターや5G関連の投資が堅調に進んだ結果、日本製半導体製造装置の2021年度の市場規模は、前年度比22.5％増の2兆9200億円（SEAJ/2021年6月発表）を予測しており、当社もその影響と、新規案件の成約等もあり、売上高が前年同四半比増となりました。」
データセンター・5G関連投資や新規案件の成約が売上増加の背景として記載された。新たな対応施策の進捗ではなく、市場環境と業績への影響の再確認である。 - FY2021再掲有価証券報告書
「コンピュータと通信の技術の融合によって実現される新たな社会に向けたこの趨勢は、当社グループにとって絶好のチャンスであり、今後とも積極的に対応していく方針です。」
デジタル化、5G、IoT、AI、エッジコンピューティングを成長機会として捉え、対応を続ける方針を再掲している。 - FY2020初出有価証券報告書
「コンピュータと通信の技術の融合によって実現される新たな社会に向けたこの趨勢は、当社グループにとって絶好のチャンスであり、今後とも積極的に対応していく方針です。」
IoT、AI、エッジコンピューティング、5G、ローカル5Gを成長機会として捉えている。