エブレン（6599）・リスク再掲
バックプレーン方式に代わる構造への対応リスク
FY2020に初出。5回の記載のうち4回が「再掲」。直近の記載はFY2025。
5記載
6年にわたる
0うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
電子機器・半導体分野の技術革新・コスト競争対応遅延3社が書いているテーマ・逆風3社・追い風0社
直近の記載が「再掲」なのは、ほかに1社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- FY2025再掲有価証券報告書
「長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。」
バックプレーン方式に代替する新たな電子機器構造への対応リスクを継続して記載している。 - FY2024再掲有価証券報告書
「長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。」
バックプレーン方式に代替する新たな電子機器構造への対応リスクを継続して記載している。 - FY2022再掲有価証券報告書
「長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。」
バックプレーン方式に代替する新たな電子機器構造への対応リスクを継続して記載している。 - FY2021再掲有価証券報告書
「長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。」
バックプレーン方式に代替する新たな電子機器構造への対応リスクを継続して記載している。 - FY2020初出有価証券報告書
「長期的には技術革新に伴い小型化・高密度化が進み、バックプレーン方式や各種機能をワンボード化したマザーボード方式に代わる、新たな電子機器構造が出現する可能性もあります。」
新たな電子機器構造に対応できない場合の業績影響をリスクとしている。