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百万円（営業利益の前期比増加額）書きぶり
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決算説明資料2026年2月期 通期会社の説明として取り出せた項目 7 件
決算の数字（この資料の要点は下の説明です）
売上高10,040百万円+19.6%
営業利益542百万円+330.2%
営業利益率5.4%
当四半期3か月の実績
売上高
3,682百万円
営業利益
801百万円
営業利益率
21.8%
EBITDA
998百万円
EBITDAマージン
27.1%
通期業績予想
2027年2月期
売上高
9,829百万円
営業利益
933百万円
営業利益率
9.5%
研究開発費
1,042百万円
EBITDA
1,681百万円
EBITDAマージン
17.1%
当初予想
売上高
8,713百万円
営業利益
409百万円
この資料で会社が説明したこと
計画に対する自己評価会社が自分の計画に対して、自分でどう評価しているかです。
当初予想を大きく上回る結果新しい施策
- Raicol社全株式の譲渡と非連結化
- 台湾Bolite社との半導体後工程レーザ微細加工装置事業に関する業務提携基本合意
- 量子コンピュータ向け紫外レーザ光源の販売開始
- Vexlum社との量子コンピュータ用高出力レーザに関する戦略的パートナーシップ
- 量子・データセンター・光電融合・微細加工など成長分野への設備投資
主要KPI会社が経営の目安として重視している指標です。
- EBITDA1,427百万円前年同期比+281.0%
- EBITDAマージン14.2%前年同期比+0.6%
- 半導体事業受注高5,447百万円
- 半導体事業受注残高3,498百万円
- 半導体メンテナンス売上高1,042百万円前年同期比初めて10億円を上回った
- Net Debt/EBITDA3.7倍前年同期比-3.4%
- 負債資本倍率1.6倍前年同期比-0.3%
- 自己資本比率31.8%前年同期比+2.1%
セグメント別実績
- 半導体売上高5,002百万円前年同期比+298.0%
- ヘルスケア売上高1,997百万円前年同期比+771.0%
- 新領域売上高3,040百万円前年同期比+575.0%
中期経営計画の目標
2029年2月期
売上高
13,000百万円
営業利益率
14%
EBITDAマージン
23%
2028年2月期
営業利益率
12%
EBITDAマージン
22%
受注高・受注残高
受注高
5,447百万円
受注残高
3,498百万円
設備投資額
467百万円
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 資料の種類 | 決算説明資料 |
| 対象決算期 | 2026年2月期 通期 |
| 売上高 | 10,040百万円（前年比 +19.6%） |
| 営業利益 | 542百万円（前年比 +330.2%） |
| 営業利益率 | 5.4% |
| 当四半期3か月の実績 | 売上高 3,682百万円 / 営業利益 801百万円 / 営業利益率 21.8% / EBITDA 998百万円 / EBITDAマージン 27.1% |
| 通期業績予想 | 2027年2月期 売上高 9,829百万円 / 営業利益 933百万円 / 営業利益率 9.5% / 研究開発費 1,042百万円 / EBITDA 1,681百万円 / EBITDAマージン 17.1% / 当初予想 売上高 8,713百万円 / 営業利益 409百万円 |
| 計画に対する自己評価 | 当初予想を大きく上回る結果 |
| セグメント別実績 | セグメント 半導体 / 売上高 5,002百万円 / 前年同期比 298百万円 / 利益 非開示、セグメント ヘルスケア / 売上高 1,997百万円 / 前年同期比 771百万円 / 利益 非開示、セグメント 新領域 / 売上高 3,040百万円 / 前年同期比 575百万円 / 利益 非開示 |
| 主要KPI | 指標名 EBITDA / 値 1,427百万円 / 前年同期比 281百万円、指標名 EBITDAマージン / 値 14.2% / 前年同期比 0.6%、指標名 半導体事業受注高 / 値 5,447百万円 / 前年同期比 非開示、指標名 半導体事業受注残高 / 値 3,498百万円 / 前年同期比 非開示、指標名 半導体メンテナンス売上高 / 値 1,042百万円 / 前年同期比 初めて10億円を上回った、指標名 Net Debt/EBITDA / 値 3.7倍 / 前年同期比 -3.4倍、指標名 負債資本倍率 / 値 1.6倍 / 前年同期比 -0.3倍、指標名 自己資本比率 / 値 31.8% / 前年同期比 2.1% |
| 中期経営計画の目標 | 2029年2月期 売上高 13,000百万円 / 営業利益率 14% / EBITDAマージン 23% / 2028年2月期 営業利益率 12% / EBITDAマージン 22% |
| 設備投資額 | 467百万円 |
| 受注高・受注残高 | 受注高 5,447百万円 / 受注残高 3,498百万円 |
| 新しい施策 | Raicol社全株式の譲渡と非連結化、台湾Bolite社との半導体後工程レーザ微細加工装置事業に関する業務提携基本合意、量子コンピュータ向け紫外レーザ光源の販売開始、Vexlum社との量子コンピュータ用高出力レーザに関する戦略的パートナーシップ、量子・データセンター・光電融合・微細加工など成長分野への設備投資 |
この書類が述べていない項目（17件）
経常利益純利益売上総利益率販管費通期予想に対する進捗率増減要因の内訳単価と数量の指標店舗数・拠点数従業員数業績見通しの前提見通しに織り込んだリスク額財務目標年間配当配当性向自己株式取得市場規模・シェア質疑応答の論点
会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。
会社が挙げている理由
会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。半導体では既存製品の需要拡大、新製品の立ち上がり、次世代レーザの開発受託が寄与した。新領域では世界的なデータセンター需要を背景にファラデー回転子の出荷が増加した。また、Raicol社の非連結化により、収益悪化要因の切り離し、負債の低減、自己資本比率の改善を進めた。
このページの読み方
これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。