原材料・購入部品・運送費の上昇リスク
FY2019に初出。8回の記載のうち5回が「悪化」で、最初の「悪化」はFY2023-Q1。直近の記載は2026-11-06。
シンフォニアテクノロジーがこのテーマで「悪化」側に入ったのは2026年。同じテーマの他社の中央値（2022年）より4年遅い。
テーマ全体が最も大きく悪化側へ動いたのは2022年。163社中103社が悪化側に。
直近の記載が「悪化」なのは、ほかに47社。
- 2026-11-06悪化決算
「レアアースの供給不安定化や中東情勢をはじめとした地政学リスクが継続する」
調達面ではレアアースの供給不安定化が、外部環境では中東情勢をはじめとする地政学リスクが継続していると記載した。 - FY2027-H1悪化有価証券報告書
「当中間連結会計期間(2026年４月１日～2026年９月30日)における当社グループを取り巻く経営環境は、レアアースの供給不安定化や中東情勢をはじめとした地政学リスクが継続するも、AI関連の需要増加による半導体市場の好環境および防衛関連機器の需要継続により好調に推移いたしました。」
原材料・部材調達リスクについて、従来の原材料価格高騰等に加えてレアアースの供給不安定化が明示された。 - FY2026悪化有価証券報告書
「2026年度の当社グループを取り巻く経営環境は、国際情勢の緊迫化や、これに伴う原材料・エネルギー価格の高騰及び部材調達の不安定化等が懸念され、先行きは一段と不透明感を増しております。」
原材料・購入部品等のリスクについて、国際情勢を背景とする原材料・エネルギー価格高騰に加え、部材調達の不安定化を明示した。調達ルートの多様化、複数調達先の確保、代替部材の検討等を対策としている。 - FY2023-Q3再掲有価証券報告書
「後半からは半導体業界の設備投資が抑制方向に転じた影響等により、半導体、電子部品の需要が急速に減少いたしました。」
材料価格・部材供給に関する従来のリスク自体について重要な変更はないとされる一方、半導体業界の設備投資抑制に伴う半導体・電子部品需要の急速な減少が経営環境に現れている。 - FY2023-Q2悪化有価証券報告書
「ロシア・ウクライナ情勢の長期化、米欧による金融引き締めを背景とした円安の進行、中国におけるゼロコロナ政策の実施等による、資源・材料価格の高騰や部材不足等の影響はあったものの」
原材料・購入部品等の価格上昇リスクについて、資源・材料価格の高騰に加え、部材不足が当四半期の経営環境に実際の影響を与えたと記載している。 - FY2023-Q1悪化有価証券報告書
「当社グループを取り巻く経営環境は、材料価格の高騰、電子部品等の供給制約、中国における新型コロナウイルス感染拡大防止のためのロックダウン等の影響はあったものの、世界的な半導体の旺盛な需要を受け、半導体製造設備への投資は引き続き堅調に推移いたしました。」
従来の原材料・購入部品等の価格上昇リスクに加え、材料価格の高騰と電子部品等の供給制約が当四半期の経営環境への影響として明示された。 - FY2021対処有価証券報告書
「部品などに関しては複数社から調達を行うことや、品質の維持・改善やコスト低減活動などに調達先と協同で取り組むことなどによる安定的な調達活動を展開しております。」
原材料・購入部品・運送費上昇リスクに対し、複数社調達、代替品・新規調達先の探索、生産コスト低減、販売価格見直しを対策として明示した。 - FY2019初出有価証券報告書
「当社グループは、設計の標準化や生産性の向上によりコストダウンに努め、また販売価格の見直しにも努めておりますが、原材料価格の上昇を吸収できなかった場合、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。」
原材料費、購入部品費、輸送費の変動と、上昇分を吸収できない場合の業績影響をリスクとしている。