ケメット・ジャパン・システム精工買収による半導体事業参入

「売上高は、世界的なAI半導体需要の増加を背景に、連結子会社である北川グレステック株式会社において半導体・電子部品向け装置およびハードディスク事業の売上が増加したほか、ダイヤモンド研磨剤等の消耗品も堅調に推移したことから、1,570百万円（前年同期比 108.4％増）となりました。また、セグメント利益（営業利益）も、事業拡大に向けた設備投資や増員等に伴う費用負担の増加はあるものの、売上高の増加により354百万円（前年同期比 5,255.8％増）となりました。」

「半導体関連事業 3,389 110.5 2,339 219.9」

「当事業セグメントの売上高につきましては、連結子会社である北川グレステック㈱において、消耗品の販売や半導体関連の受託加工が好調なAI関連の設備投資を背景に底堅く推移しましたが、ハードディスク製造装置の大型案件が前期で完了したことで753百万円（前年同期比 20.4％減）となりました。また、セグメント利益につきましては、今後の事業拡大に向けた開発投資の増加等の影響により6百万円（前年同期比 96.2％減）となりました。」

「当事業セグメントの売上高は、連結子会社である北川グレステック㈱がハードディスク製造装置の大型案件の売上を計上したこと、半導体関連の消耗品販売および受託加工が順調に推移したことにより、2,512百万円となりました。また、セグメント利益（営業利益）につきましては、586百万円となりました。」

「当事業セグメントの売上高は、連結子会社である北川グレステック㈱がHDD製造装置の大型案件の売上を計上したこと、半導体関連の消耗品販売や受託加工の注文が順調に推移したことにより、946百万円となりました。また、セグメント利益（営業利益）につきましても、大型案件の売上を計上したことにより174百万円（前年同期セグメント損失（営業損失）4百万円）となりました。」

「また、システム精工㈱は、2024年４月１日付で、同社を存続会社として、ケメット・ジャパン㈱を吸収合併し、商号を北川グレステック㈱といたしました。北川グレステック㈱は半導体事業に関する製造・販売をしております。」

「なお、いずれもみなし取得日を第２四半期連結会計期間末日としたため、第２四半期連結会計期間においては貸借対照表のみを連結し、当第３四半期連結会計期間より損益計算書を連結しております。当該のれんの増加額は当第３四半期連結累計期間において666百万円であります。」

「当第２四半期連結会計期間において、当社は、ケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社の株式を取得し、連結子会社としました。なお、いずれもみなし取得日を第２四半期連結会計期間末日としたため、当第２四半期連結会計期間においては貸借対照表のみを連結しております。」

「当社は、2023年7月14日開催の取締役会において、ケメット・ジャパン株式会社及びシステム精工株式会社の全株式を取得し、子会社化することを決議いたしました。当該決議に基づき、2023年7月14日に株式譲渡契約を締結し、2023年7月31日付で当該株式を取得いたしました。ケメット・ジャパン株式会社は半導体研磨材の輸入販売及び研磨加工に関する総合技術サポートを行い、システム精工株式会社はHDD関連部品の製造装置の製造・販売を行っております。今回、当該2社を併せて取得したことにより、急成長している半導体事業への参入を図るとともに、当社グループが有する資金、人員並びに機械設計・製造技術等の経営資源を投入することで、当社グループ全体の更なる事業拡大を目指します。」