生成AI向け半導体の生産に最適な装置「YPM1250-EPQ」を開発｜ＴＯＷＡ（6315）の適時開示

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規模

既存機種比の最大生産性向上倍率

書きぶり

条件付き

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発表された内容

YPM1250-EPQCPM1080

適用分野（この発表が対象とする用途）

生成AI向け半導体サーバー／高速ネットワーキングHPC（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）自動運転車システムチップレット（2.5Dおよび3Dパッケージング）HBM（超広帯域メモリ）

提供開始日YPM1250-EPQは製品化済み。CPM1080は既に顧客工場で量産設備として利用済み。

会社が数字で示したこと

定量的な効果

当社既存機種と比較し最大3倍の生産性向上が期待される。

利用実績

CPM1080は既に顧客工場で量産設備として利用。2024年3月期後半から年間10～20台の売上を見込む。YPM1250-EPQの利用実績は非開示。

相手先と当社の関係

ＴＯＷＡ6315

当社との関係

YPM1250-EPQについて引き合いを受けており、2024年3月期中の受注を予定。CPM1080は顧客工場で量産設備として利用されている。

相手先大手半導体メーカー（社名非開示）

大手半導体メーカー。その他の属性は非開示。

業績への影響

2024年3月期の後半から需要拡大を見込むが、今期連結業績への影響は軽微。

会社は契約金額・提供価格には触れていません。

発表された内容
項目	内容
対象製品・サービス名	YPM1250-EPQ、CPM1080
相手先	大手半導体メーカー（社名非開示）
相手先の概要	大手半導体メーカー。その他の属性は非開示。
当社との関係	YPM1250-EPQについて引き合いを受けており、2024年3月期中の受注を予定。CPM1080は顧客工場で量産設備として利用されている。
提供開始日	YPM1250-EPQは製品化済み。CPM1080は既に顧客工場で量産設備として利用済み。
適用分野	生成AI向け半導体、サーバー／高速ネットワーキング、HPC（ハイ・パフォーマンス・コンピューティング）、自動運転車システム、チップレット（2.5Dおよび3Dパッケージング）、HBM（超広帯域メモリ）
定量的な効果	当社既存機種と比較し最大3倍の生産性向上が期待される。
利用実績	CPM1080は既に顧客工場で量産設備として利用。2024年3月期後半から年間10～20台の売上を見込む。YPM1250-EPQの利用実績は非開示。
業績への影響	2024年3月期の後半から需要拡大を見込むが、今期連結業績への影響は軽微。

この書類が述べていない項目（9件）

契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模出典

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

生成AIの普及などで高性能AI半導体モジュールの需要が増加する一方、前工程の微細化にはコスト・生産性・品質面の制約があるため。半導体メーカーの要望を受け、チップレット製品の生産に対応する技術を開発した。

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。

重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。

訂正されることがあります会社が同じ開示を出し直した場合、このページは訂正後の内容から作り直され、訂正番号が繰り上がります。