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自動化・省人化・品質向上に寄与するシンギュレーション装置FMS4040 販売開始のお知らせ

TOWAが、半導体パッケージを切断するシンギュレーション装置「FMS4040」の開発を完了し、販売を開始した。ブレード交換・ドレッシングの自動化により、省人化や品質安定化、水・電気使用量の削減を図る。

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稼働率向上(およそ10%、期待値)
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発表された内容

FMS4040FMS3040
適用分野(この発表が対象とする用途)

半導体製造後工程、半導体パッケージの切断、車載用半導体、ハイエンド半導体向け多層基板

提供開始日2023年5月11日(販売開始、実績)
会社が数字で示したこと
定量的な効果

稼働率およそ10%向上(期待値)

水使用量40%削減(年間約8,400トン/1台)

電気使用量15%削減(年間13,160kw/1台)

利用実績

多数のお客様から引き合い(件数・社名は非開示)

業績への影響

年間50台以上の販売とシンギュレーション装置市場でのシェア拡大を目指す

会社は契約金額・提供価格には触れていません。

発表された内容
項目内容
対象製品・サービス名FMS4040、FMS3040
提供開始日2023年5月11日(販売開始、実績)
適用分野半導体製造後工程、半導体パッケージの切断、車載用半導体、ハイエンド半導体向け多層基板
定量的な効果稼働率およそ10%向上(期待値)、水使用量40%削減(年間約8,400トン/1台)、電気使用量15%削減(年間13,160kw/1台)
利用実績多数のお客様から引き合い(件数・社名は非開示)
業績への影響年間50台以上の販売とシンギュレーション装置市場でのシェア拡大を目指す
この書類が述べていない項目(12件)
相手先相手先の概要当社との関係契約金額提供価格契約締結日受賞名・認証名授与・認証機関登録番号・有効期限拠点所在地拠点の規模出典

会社がこの書類で述べていない項目です。空欄にしたり、他の資料や推測で補ったりはしません。

会社が挙げている理由

会社自身の説明です。数値から推測したものではありません。

半導体パッケージの小型化や車載用・ハイエンド半導体向け多層基板の需要拡大により、ブレード交換作業の頻度・負担が増え、生産性向上と品質安定化のニーズが高まっているため。

このページの読み方

これは書類そのものではありません会社が提出した開示をKomoriが読み、要約しています。数値は会社が述べたとおりで、監査を受けたものではありません。
重みは評価ではありません会社が市場に伝えていた内容をどれだけ変えるかを測ったものです。株式に対する見方ではありません。
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