平田機工（6258）・目標前進
半導体関連事業の生産能力50％増と海外生産拠点2拠点追加
FY2025に初出。4回の記載のうち3回が「前進」で、最初の「前進」は2026-06-03。直近の記載は2026-08-07。
4記載
2年にわたる
2うち適時開示
動きの推移
同じテーマの他社
半導体関連事業の生産能力増強と海外拠点追加4社が書いているテーマ・逆風0社・追い風4社
直近の記載が「前進」なのは、ほかに2社。
尾根＝前進を書いた年、谷＝悪化を書いた年。奥ほど前向きな会社。 ドラッグで回転、スクロールで拡大、右ドラッグで移動。スマホは2本指で回転・拡大（1本指はページのスクロール）。
全記録提出書類・適時開示・報道、新しい順
- 2026-08-07前進決算
「生成ＡＩ関連の受注が継続したことにより、ウェーハ搬送装置を中心に大きく増加しました。利益面につきましても、売上高の増加に加えて製品の価格転嫁が進んだことにより、前年同期から増益となりました。この結果、売上高は135億10百万円（前年同期比69.7％増）、営業利益は17億42百万円（前年同期比498.5％増）となりました。」
半導体関連では生成AI関連受注の継続、ウェーハ搬送装置の売上増加、価格転嫁の進展を記載している。 - FY2026前進有価証券報告書
「中国およびマレーシアにおける海外生産拠点の拡充やクリーンルーム増設により、コンポーネント製品およびEFEMの生産能力は着実に増加しております。」
半導体関連事業の2027年度目標である生産能力50％増・海外生産拠点2拠点追加に向け、中国・マレーシアの拠点拡充とクリーンルーム増設が進んだ。 - 2026-06-03前進株主総会
「中国およびマレーシアにおける海外生産拠点の拡充やクリーンルーム増設により、コンポーネント製品およびEFEMの生産能力は着実に増加しております。」
半導体関連事業の生産能力拡大について、中国・マレーシアの海外生産拠点拡充とクリーンルーム増設の進捗を具体化している。 - FY2025初出有価証券報告書
「半導体関連事業の2027年度目標 ・生産能力 50％増（各製品の台数ベース） ・海外での生産拠点 +２拠点（2024年度対比）」
新中期経営計画において、半導体関連事業の2027年度目標として、生産能力50％増と海外生産拠点2拠点追加を設定している。